FIT OCP展示AI資料中心連接解決方案及浸沒冷卻信號完整性優化方案 [臺北- 2024年10月16日] 鴻海 (2317-TW) 旗下的鴻騰精密科技 (6088-HK) 長期專注於 AI 數據中心連接解決方案的發展，在2024年OCP全球高峰會上展示了最新的 AI 數據中心連接技術及浸沒式冷卻解決方案。該峰會由開放運算計畫（Open Compute Project，OCP）主辦，是一個全球性倡議，旨在重新設計AI數據中心的硬體基礎架構，以應對日益增長的AI需求。 在高峰會上，FIT展現創新連接解決方案，以解決AI數據中心高密度算力工作的嚴苛挑戰，這些挑戰包括信號衰減、散熱問題以及大規模製造的可行性。FIT長期耕耘連接解決方案，致力於改善AI機櫃信號完整性和優化數據傳輸，同時也能有效整合先進冷卻模組的先進技術。 主要產品亮點包括： - 客製化224G+ XPU/GPU 連接插槽 - 共同封裝銅纜及光纖架構 - ORV3 電源線纜 - 主動光纖纜線（AOC） - OSFP1600 和 QSFP-DD 端口配置 這些創新技術體現了 FIT 在 AI 數據中心領域的領導地位，並透過鴻海在網路設施領域的專業知識及生態系關係，為全球雲端服務業者提供尖端的 AI 連接解決方案。 除了 AI 連接解決方案之外，FIT 更展示了浸沒式冷卻 IT 平台解決方案，並參與OCP 高峰會的論壇，由FIT開發工程經理 Terry Little主持「優化浸沒式冷卻 IT 平台中的信號完整性」專題講座中，深入探討介電液體對高速信號線的影響、在這些環境中進行高速測試的挑戰以及創新的連接器產品策略。這些解決方案對於在 AI 數據中心等苛刻、高密度計算環境中確保穩定性能至關重要。 FIT 通過解決性能、效率和可擴展性問題，持續支持 AI 基礎設施發展，並發揮其在連接方案的設計與製造關鍵技術，進一步鞏固其在 AI 數據中心解決方案中的領先地位。 關於鴻騰精密科技（FIT Hon Teng） 鴻騰精密科技 （香港交易所代碼：6088） 2017年於香港掛牌上市，為大中華區第一大消費性電子產品連接器廠商。以製造連接器產品為主要核心，近年策略發展 5G AIoT、電動車及聲學電子元件產品，並跨足經營消費者品牌。更多訊息，請洽公司網站www.fit-foxconn.com。 新聞聯絡: 電子郵件: fit-ir@fit-foxconn.com  產品服務聯絡: 歐美區 電子郵件: sales-usa@fit-foxconn.com    

⚫自1994年以來，全球已累計生產4000萬套車軸組。 ⚫自2003年以來，中國累計生產790萬套車軸組。 ⚫瀋陽鐵西新工廠將於2025年完工。 ⚫訂單強勁增加以及產業外包趨勢下，公司業績有望實現持續成長。 ⚫預計到2029年，全球銷售額從當前40億歐元增至80億歐元。   【德國奧斯納布呂克訊9月5日】全球汽車零部件供應商采埃孚富士康底盤模組有限公司（ZF Foxconn Chassis Modules, ZFFCN）宣佈，預計到2029年，其年銷售額將成長一倍，從目前的40億歐元增至80億歐元。 在全球汽車市場呈現下滑態勢的大環境下，公司營運將呈現出截然不同的發展態勢，在產業外包趨勢下，中國的工廠將獲得頂級汽車製造商的強勁訂單。 瀋陽鐵西新工廠計劃於2025年完工以滿足強勁的訂單需求。 與此同時，全球25個生產基地將共同慶祝，公司在底盤模組領域深耕30年的卓越成就。采埃孚富士康底盤模組有限公司是采埃孚集團和鴻海科技集團（富士康）各持50%股份成立的合資公司，前身是采埃孚相關業務部門，公司歷史可追溯至1994年8月，當時第一批車軸從美國鄧肯（Duncan）工廠發運交付BMW，並在此後30年裡與BMW, Mercedes-Benz, Stellantis, and Jaguar Land Rover等，世界領先的汽車製造商建立長期合作關係。公司秉持著以客戶為中心的理念，在供應鏈管理和生產製造方面的專業技術贏得了客戶的高度讚賞。 采埃孚富士康底盤模組有限公司執行長Eike Dorff表示：「今天，我們有兩個值得慶祝的理由。首先，經過三十年來的時間，我們全球各地的團隊已充分證明，我們的底盤模組專業技術在市場上處於領先地位。多年的製造經驗、適應力、堅持客戶至上的理念和熱情是我們贏得客戶信賴的基石。在此，衷心感謝客戶、合作夥伴以及股東對我們的信任。其次，近期獲得的訂單，將為我們的中國業務帶來了長期成長動能，同時亦將吸引更多新客戶。」 采埃孚富士康底盤模組有限公司中國區副總許君博士補充道：「今年是公司在底盤模組領域深耕的第30週年，同時也是在中國成功開展底盤模組業務的第21個年頭。多年來，我們能夠在中國取得成功，離不開客戶對我們的高度認可以及團隊的辛勤耕耘。在此，衷心感謝所有支持我們的合作夥伴。我們的團隊也非常自豪和興奮，期待獲得更多項目，也期盼在中國的全新工廠早日投產。」 中國業務增長前景：瀋陽鐵西新工廠和多款新車型平台將陸續投產 公司位於瀋陽鐵西區的新工廠將於2025年完工，以滿足強勁的訂單需求。瀋陽和北京工廠服務兩家頂級汽車製造商，為11款不同車型配套生產車軸模組外，北京工廠將於2026年生產基於新平台的前後車軸組，瀋陽工廠全新的汽車平台也將於2028年開始量產。 為知名和創新客戶提供卓越服務 憑藉卓越的品質管理系統、敏捷靈活的JIT(Just In Time)/JIS(Just In Sequence)管理流程和開放的技術理念，公司將大力拓展在地服務範疇，以吸引新客戶群體，尤其是中國的新能源汽車客戶。采埃孚富士康底盤模組有限公司的股東鴻海富士康，將在亞太區提供更多市場機會及專業的技術支持。 技術開放 采埃孚富士康底盤模組有限公司勇於立足汽車產業前先鋒，充分發揮在供應鏈、運營、工業化和工程方面的專長，為不同客戶提供增值服務。多年積累的產品組合經驗以及強大的適應能力使公司能夠以技術開放的模式，為全球客戶提供涵蓋傳統汽車、混合動力汽車或純電動汽車的各種服務。 圖片說明： 30年來，采埃孚富士康底盤模組有限公司為客戶提供客製化的底盤模組生產製造和供應鏈服務。在全球25個生產基地規劃並執行準時/準序（JIT/JIS）理念。   關於ZFFCN采埃孚富士康底盤模組有限公司 采埃孚富士康底盤模組有限公司是采埃孚集團和鴻海科技集團（富士康）各持50%股份的合資公司，成立於2024年。該公司在全球擁有25個生產基地和3600名員工，其前身是采埃孚的業務板塊，在準時/準序（JIT/JIS）環境下的車軸系統生產製造領域擁有30年的豐富經驗。公司致力於以靈活的項目管理和以客戶為中心的理念，確保為汽車行業提供全球客製化的綜合服務。該合資公司可為全球客戶提供先進的工業化、供應鏈管理、供應商開發和高度整合的生產製造業務。 更多新聞資訊和圖片資料，敬請訪問： 公司官網：www.zffcn.com

【法蘭克福／台北–2024年9月5日】鴻海科技集團（2317.TW）旗下富智康（FIH, 2038.HK）將於9月10日至9月14日參展全球最大之汽車零配件雙年展－2024法蘭克福汽車零配件展（Automechanika Frankfurt，AMF），現場展示4G、5G車載資通訊控制單元（Telematics Control Units, TCU）、車載信息娛樂系統（In-Vehicle Infotainment, IVI），智能座艙（Smart Cockpit）、先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance System, ADAS）、配電裝置（Power Distribution Center, PDC）、以及區域控制單元（Zonal Control Unit, ZCU）等車用電子解決方案。 作為資通訊科技（ICT）產業的領導廠商，FIH今年特別受邀於「Innovation4Mobility」論壇進行主題演講。FIH副總經理郭文義博士將分享在軟體定義汽車（Software-Defined Vehicle, SDV）的浪潮下，傳統汽車產業的生態系與供應鏈格局將被徹底改變，就如同智慧手機顛覆傳統功能手機一樣，同時，並將說明FIH如何憑藉在ICT領域累積多年的開發與軟硬體整合經驗，快速切入車用市場並成功轉化應用於汽車生態系統中。 郭文義指出:「本次所展出的多元車用電子產品，整合了無線通訊、資安（Cyber Security）、遠端更新（Over-The-Air, OTA）、運算、感測、車載資訊、人機介面與雲端服務等核心技術，展現出FIH在車用電子解決方案的自主設計及高品質製造能力。在SDV的新時代，我們看到了ICT與傳統汽車行業結合的機會與無限可能。未來，我們也期待能與全球夥伴進行更多深度合作，共同推動汽車產業的智能化與電動化轉型。」 此外，FIH本次亦受邀將於「AMF臺灣館」進行演講。FIH移動暨車用電子解決方案事業處商務總監黃鉦堯認為:「一直以來，台灣在全球電子產業鏈中都扮演著不可或缺的重要角色。在汽車產業與產業鏈進入轉型的這個關鍵時期，FIH期望透過此次分享，不僅展示我們的技術優勢，更透過經驗交流與分享挖掘合作契機，攜手台廠共同開拓國際市場。」 近年FIH積極發展「2+2」策略，聚焦「汽車電子、機器人、人工智慧、新世代通訊」等新興產業與技術。在汽車電子領域，FIH憑藉優異的通訊技術實力和軟硬體整合能力快速切入，並在越南、墨西哥、印度、中國等多個國家都設有車用產品產線並具充足產能，透過全球化的布局與靈活的生產策略，能根據客戶的需求進行即時動態調整，滿足不同市場需求，為客戶打造最具競爭力的車用電子解決方案。 歡迎蒞臨德國法蘭克福展覽會場Hall 4.1 E58參觀。 2024 法蘭克福汽車零配件展Automechanika Frankfurt https://automechanika.messefrankfurt.com/frankfurt/en.html   FIH參展資訊： ⚫️展覽日期：2024年9月10日至9月14日 (星期二至星期六) ⚫️展覽地點：德國法蘭克福展覽會場 ⚫️攤位號碼：Hall 4.1 E58   FIH演講資訊： ⚫️演講主題：Over-the-Air Updates：​Upgrade and Monitor Your Vehicle Technology Borrowed from Smartphones to Smart Cars ⚫️演講時間：2024年9月12日，當地下午2時30分至3時（UTC/GMT +2） ⚫️演講地點：Hall 3   關於富智康集團（FIH Mobile Limited） 富智康集團於2003年5月成立，並於2005年在香港證交所上市（股票代號：2038.HK）。作為鴻海科技集團旗下的子公司，富智康集團是全球移動設備產業的領導廠商，在手機、平板、智慧穿戴、智慧音箱等無線通訊裝置、消費電子產品、等多元領域的軟硬體整合設計與製造上，已累積超過20年的經驗。近年來，富智康運用其在硬體和軟體的核心能力，積極發展「2+2」戰略，拓展汽車電子、機器人、人工智能、新世代通訊技術等領域，並取得了顯著的進展和成果。 有關富智康集團更多資訊，請見富智康官網: https://www.fihmobile.com。

全新的量子斷層掃描技術RGD演算法 有效揭開量子態神秘面紗   【台灣台北・2024年7月8日】全球最大科技製造與服務商鴻海科技集團（TWSE:2317）旗下，鴻海研究院前瞻技術研發再度傳出捷報！量子計算研究所所長謝明修、副研究員徐銘鍵、中央大學、香港科技大學、馬里蘭大學合作的最新研究成果獲國際頂級物理期刊 Physical Review Letters （物理評論快報，簡稱PRL） 所刊登。 物理評論快報由美國物理學會自1958年起開始出版，刊登包含諾貝爾獎級別在內的開創性研究成果，自2011到2023年，連續超過10年頒發之諾貝爾獎（11個物理獎、2個化學獎），均奠基於諾貝爾獎得主在PRL發表的研究成果。 鴻海研究院表示，獲得刊登之研究為 Quantum State Tomography via Nonconvex Riemannian Gradient Descent （非凸黎曼梯度下降法之量子斷層掃描），其貢獻在於使量子斷層掃描的技術實現更有效率。此研究探討的主題是量子態重建技術，因為量子電腦效能雖然強大，但容易受噪訊影響，只有將噪訊下降到一定的程度以下，才能展現量子電腦強大的實際能力，因此量子態的信號去噪或錯誤更正便極為重要。 量子態即為系統所具備的量子狀態，經由一些方法步驟所產生，像是經由實驗過程或是量子電腦操作下，得到中間或最終產物的量子態，以便後續做一些應用或是產生結果。不論是何種來源，製作量子態一般經過複雜的過程，如何知道這就是研究要的結果？因此藉由計算得到其正確的數學描述，以驗證量子態的正確性，便顯得重要，而這些糾錯或驗證都需要量子態的重建技術。 量子態總是猶抱琵琶半遮面，無法直接得知，只能得到某些條件下的測量結果。所以Quantum State Tomography （量子層析；又稱量子斷層掃描）應運而生，透過量子斷層掃描實驗蒐集結果，並且依同樣的步驟重複好幾個不同的方向，藉由蒐集到的測量結果，在演算法的操作之下，讓我們可以反推量子態的正確描述。 圖示說明：新的演算法做量子斷層掃描可縮短反推出多量子位元情況的量子態所需時間，提高驗證與糾錯的效率。  數學上，量子態可以用矩陣來描述，用以描述量子系統的狀態。其矩陣大小會隨著量子位元數（假設為n 個），指數成長為高維矩陣(2^n×2^n)。因此使用量子斷層掃描計算得出量子態，隨著量子位元數增加，所需蒐集的測量方向及結果將會指數成長，同時，要利用演算法正確解出量子態，所耗費的計算時間也隨之大幅增加，這將不利於量子斷層掃描的實用性。 本次研究工作提出新的演算法做量子斷層掃描，目的在解決時間複雜度的問題。由於多數研究使用的實際系統，描述量子態的矩陣為非任意矩陣，因此可以利用矩陣的某些特性，讓本次研究使用的 Riemannian Gradient Descent（黎曼梯度下降法；簡稱 RGD）演算法，相較於以前的演算法，可以大大提高效率，使得反推出多量子位元情況的量子態所需時間大幅降低，讓驗證及糾錯可以更有效率的應用到多量子位元系統。

【台北／香港–2024年6月20日】香港城市大學（城大）與鴻海科技集團旗下的鴻海研究院成立「鴻海科技集團與香港城市大學聯合研發中心」，匯聚業界與學術界的科研力量，引領人工智能、半導體、新世代通訊、資訊安全及量子計算的創新研究。 聯合研發中心的開幕典禮於6月12日舉行，主禮嘉賓包括城大校長梅彥昌教授、鴻海研究院執行長兼資通安全研究所所長李維斌博士、清華大學慧妍講席教授兼智能產業研究院首席科學家馬維英教授、台達電子技術長郭大維教授、城大首席及常務副校長李振聲教授，以及城大協理學務副校長（學術事務）兼聯合研發中心主任汪建平教授等。 梅校長在開幕典禮致辭時表示：「我們很榮幸城大成為鴻海研究院全球首個大學合作夥伴，共同成立聯合研發中心。這次合作印證了城大與鴻海研究院以創新研究應對現今世代挑戰的共同願景，聯合研發中心將為業界和學術界的精英提供合作平台，孕育創新意念，推動創科發展。」  李博士表示：「鴻海研究院將繼續與城大緊密合作，我們期望聯合研發中心會為未來的創科發展帶來突破。」 城大代表與鴻海研究院代表團在開幕典禮後參觀了聯合研發中心，進一步探討中心的未來發展方向。 梅校長（右三）、李博士（左三）、馬教授（左二）、郭教授（左一）、李教授（右二）及汪教授（右一）為「鴻海科技集團與香港城市大學聯合研發中心」主持開幕儀式。 梅校長（右七）、李博士（左七）與城大代表及鴻海研究院代表團出席「鴻海科技集團與香港城市大學聯合研發中心」開幕典禮。

[台北 - 2024年6月17日] 歐洲規模最大的智慧能源綜合展，Smarter E Europe 本（19）日開展，鴻騰精密科技旗下鴻翼新能源科技（下稱「鴻翼」），以Voltaira品牌，推出充電樁新系列- Royal Series 正式亮相。 鴻翼由鴻海 (2317-TW) 旗下鴻騰精密科技(6088-HK)與星源博銳新能源技術有限公司合資成立，本次攜手聯合於Power2Drive展出。展場除了可見鴻翼獲得2024 IF 產品設計獎的首款充電樁 Voltaira Anoles Series變色龍系列，更看準中東北非(MENA)區域電動車市場的潛力，主打設計的皇家系列，產品包括皇家直流快充樁、皇家高階商用金款、皇家基本家用銀款交流裝，佈局完整，涵蓋各種充電需求與情境功能。 皇家系列外觀與功能皆針對中東北非市場作出對應。直流樁內充電模塊焊點全灌膠，具有對抗氣候的高度保護。智能風扇以溫控調整轉速，符合低噪、低耗能運作，設計兼顧使用者與營運商的體驗與管理。直流樁可制定120kW、150kW、180kW充電方案，搭配功率智能分配，透過模塊智能調度，辨別車輛連結充電樁後的需求，可提高單樁的充電利用率。並有優於市場，更高的功率峰值效率96%，可顯著反應於整體營運成本降低。 鴻翼在充電樁的設計與功能展現強大的設計能力，繼首發的變色龍系列獲得2024IF產品設計獎，下一階段的小功率直流充電樁 FitPile也已獲得紅點設計獎的肯定。該產品設計團隊取得第三度獲得紅點設計獎的殊榮。展現鴻騰精密科技在產品與技術上創新的投入跟堅持，開始收穫豐碩的成果。 歡迎蒞臨 德國慕尼黑國際展覽中心 (MESSE) C6. 635 參觀。 關於鴻騰精密科技（FIT Hon Teng） 鴻騰精密科技 （香港交易所代碼：6088） 2017年於香港掛牌上市，為大中華區第一大消費性電子產品連接器廠商。以製造連接器產品為主要核心，近年策略發展 5G AIoT、電動車及聲學電子元件產品，並跨足經營消費者品牌。更多訊息，請洽公司網站www.fit-foxconn.com。 新聞聯絡：電子郵件：fit-ir@fit-foxconn.com 產品服務聯絡：歐美區 電子郵件：sales-usa@fit-foxconn.com

[台北 - 2024年6月13日] 鴻海 (2317-TW) 旗下鴻騰精密科技(6088-HK)積極布局電動車領域，繼2023完成德國車用元件設計製造廠SWH集團的收購，以Voltaira為品牌擴大車用版圖，鴻騰精密進一步與星源博銳新能源技術有限公司(星源博銳)合資，成立鴻翼新能源科技有限公司，拓展充電樁市場。 星源博銳是電動車充放電及儲能系統核心產品研發的創新型企業，總部位於西安。管理團隊深耕電力電子產業25年，在充電模塊設計與製造的優異實力，可以為鴻翼生產充電樁，帶來成本與設計上的利多。結合既有鴻騰的製造與跨國管理能力，鴻翼新能源將聚焦全球客戶，提供多樣化、適合各種應用場景的交流、直流充電解決方案以及光儲充放一體化的綜合解決方案。 鴻翼新能源今年推出的第一款交流樁產品，Voltaira Anoles Series 變色龍系列充電樁，提供7kW與22kW充電功率，獲得了2024 IF產品設計獎。在評分標準「理念、外觀、功能、差異化、影響力」都獲得高度肯定，除了造型線條優雅，使用者可以輕鬆換取各色面蓋，預見未來充電樁需融入室內設計等客製需求。安裝設計能輕鬆更換電纜(cable)和插座(socket)，機構即可輕鬆滿足歐洲，北美不同國家的充電要求和標準。內部採用模組化設計，可選配多種通訊裝配。同時增加了背部散熱器，具備更好的環境高溫適應能力。 鴻騰在充電槍組，以及充電纜線控制保護裝置CPD (Charge Port Door) 產品耕耘電動車領導品牌已久，本案助力鴻騰在電動車國際級供應商目標，邁進一大步，展望未來EV市場仍有成長的空間，鴻騰也會持續與技術夥伴合作縮短開發時間，搶佔生意機會。本案結合將過去國際商務經驗、製造的DNA，帶入新能源與充電服務領域，拓展鴻騰精密科技的全球車用版圖。 關於鴻騰精密科技（FIT Hon Teng） 鴻騰精密科技 （香港交易所代碼：6088） 2017年於香港掛牌上市，為大中華區第一大消費性電子產品連接器廠商。以製造連接器產品為主要核心，近年策略發展 5G AIoT、電動車及聲學電子元件產品，並跨足經營消費者品牌。更多訊息，請洽公司網站www.fit-foxconn.com。

作為全球AI解決方案及雲基礎設施的先驅者，鴻海集團旗下鴻佰科技今天宣佈，將在2024年臺北國際電腦展上以「引領AI新運算」為主題，展示次世代AI數據中心全方位解決方案。 鴻佰科技總經理丁肇邦表示: 「AI正在加速各行業的數位化轉型，我們的AI產品和解決方案，結合最尖端軟硬體研發與先進功效，提供高性能、高能效、可擴充的產品及服務，協助推動綠色數位轉型進程，釋放AI無窮潛能。」 Computex 2024鴻佰展示重點： 作為首批搭載NVIDIA Blackwell 架構GPU的合作夥伴之一，鴻佰揭示下一代AI資料中心的全新面貌，亮相最新的NVIDIA GB200 NVL72伺服器機櫃。此系統支援多節點與液冷設計，將72個Blackwell GPU與36個Grace CPU串聯成一個巨大的運算單元，可為兆級參數的大型語言模型實現訓練和即時推論。面對龐大的AI算力需求，液冷技術的重要性日益凸顯，鴻佰展出先進液冷解決方案，包含液態對氣態的side car氣冷機櫃，和液態對液態的CDU液冷機櫃，以應對不同資料中心環境的需求，為AI資料中心提供全方位的解決方案。 鴻佰推出各種模組化創新設計，包含自家研發的模組化伺服器，可搭載最新一代的AMD EPYC™ 處理器與Intel® Xeon® 處理器，以及市場上最多樣化的1U/2U/4U NVIDIA MGX伺服器產品組合，滿足不同加速運算需求。此外, 鴻佰也祭出搭載NVIDIA H200、B100或B200圖像加速卡的最新AI加速器，其模組化架構可搭配氣冷或液冷系統，並支援AMD Instinct™ MI300X 平台或Intel® Gaudi® 3 加速器，提供客戶多元平台選擇。 作為鴻海集團旗下專注AI領域發展之重點公司，鴻佰科技也為集團在人工智慧和雲計算領域的業務注入了強勁動力。根據鴻海2024年第一季法說會資料，AI伺服器營收較去年同期年增將近200%，預期接下來會一季比一季好，一般伺服器需求也持續回升，整體伺服器將呈現強勁的成長。 鴻佰科技在AI領域鑽研多年，持續推出兼具優秀品質與快速開發週期的創新產品和解決方案，憑藉多元化的AI產品組合及深厚專業知識，持續與上下游夥伴密切合作，共同為AI技術之進步，及推動全球產業數位轉型做出貢獻。誠摯邀請大家蒞臨鴻佰展區，體驗AI創新成果，並與我們的專家團隊進行深入交流。 Computex 2024 鴻佰參展資訊： 日期: 6/4-6/7 地點: 南港展覽館一館四樓，L0309a展位 關於鴻佰 鴻佰是全球領先的雲基礎設施先驅者，利用包括超融合基礎設施、具備 CDI 架構的高性能運算 (HPC)、人工智慧/機器學習 (AI/ML) 和先進的冷卻解決方案等創新技術，以滿足全球資料中心的複雜需求。其廣泛的產品組合涵蓋伺服器、存儲、高性能計算加速器、工作站和集成服務。通過不斷開發尖端技術並緊跟行業趨勢，Ingrasys 著重長期合作夥伴關係，提供卓越的客戶支援，並持續在大規模雲生態系統中推動創新。

【2024年3月30日，台北訊】MIH開放電動車聯盟（MIH Consortium，以下簡稱MIH聯盟）成立以來，迅速集結超過2,700家會員，成為全球移動產業重要的交流平台。為了更有效解決產業共性問題及制定電動車相關標準，MIH聯盟宣布鴻海科技集團電動車策略長關潤（Jun Seki）先生將於4月1日擔任執行長，加速智慧移動產業革新，推動建立產業標準，拓展更多商機。   MIH聯盟以協助會員進軍電動車及移動產業為使命，透過會員服務凝聚產業能量，解決成員共性問題，並透過以下策略來實現目標： 制定標準：結合台灣資通訊（ICT）產業優勢，與會員及相關組織合作制定電動車相關的產業標準 建立平台：促進會員、國際產業組織和政府之間的交流及合作 對應需求：協助會員因應進入電動車及移動產業遇到的挑戰 拓展商機：幫助會員佈局海外市場，爭取商機 MIH聯盟將繼續秉持分享、合作、共榮的理念，在眾多會員的大力支持及產官學合作下，為產業帶來更多革新和機會。  

 [台北-2024年3月25日 ] AI生成式應用引爆大算力時代，鴻海 (2317-TW) 旗下鴻騰精密科技(6088-HK)與聯發科技，共同攜手開發51.2T 及下世代CPO（Co-Packaged Optics）高速連接解決方案。 FIT先前就以「FITCONN」創新800G高速連接器，獲得德國紅點設計大獎，這次再接再厲，與聯發科技共同合作，聯發科技透過其ASIC 平台並整合自主研發的高速SerDes以及矽光子技術，搭配FIT CPO產品、以及精密的ASIC SKT連接器，為交換機提供高效能運算系統。 在此光通訊架構下，也將縮短電的傳輸路徑，減少傳輸耗損和訊號的延遲，為AI應用提供更強大的連接性能，更能有效搭配FIT原有光通訊800G及1.6T產品的組合，強強聯手開拓下世代的網路通訊技術。而整體架構方面，AI算力大增也帶動資料中心與伺服器晶片耗能遽增，使得散熱成為關鍵，FIT再度發揮連接器設計能力，滿足高頻寬、大算力，大功率的高速元件散熱需求。 FIT 王卓民技術長：「我們很榮幸與聯發科技合作，這項創新技術將為市場帶來更為革命性的產品，同時提供更穩定可靠的高速連接解決方案。我們期待著這項產品的推出，共同為客戶提供更多元且高效的連接解決方案，推動大算力時代的發展。」 聯發科技公司副總經理Vince Hu表示：「聯發科技持續採用業界最先進製程以及封裝技術與架構提供客戶多元的ASIC設計平台，為快速成長的資料中心與伺服器市場提供最新、完整的解決方案。很高興這次與鴻騰精密在CPO展開合作，為客戶提供下世代高速傳輸解決方案，共創新的市場機會。」 這項由FIT封裝的CPO socket，將於2024 年 3 月 26 日至 28日期間，由聯發科技在全球規模最大的光學通訊專家會議- 光纖通訊大會（OFC 2024）中展出。   關於鴻騰精密科技（FIT Hon Teng） 鴻騰精密科技 （香港交易所代碼：6088） 2017年於香港掛牌上市，為大中華區第一大消費性電子產品連接器廠商。以製造連接器產品為主要核心，近年策略發展 5G AIoT、電動車及聲學電子元件產品，並跨足經營消費者品牌。更多訊息，請洽公司網站www.fit-foxconn.com。