【2026.06.04 新北訊】鴻海科技集團（TWSE：2317）表示，劉揚偉董事長近日於台北會見韓國SK集團（KRX：000660）會長崔泰源，雙方就全球AI產業發展進行探討，包括AI伺服器、AI資料中心及能源解決方案等領域的合作，以深化新世代AI基礎設施的競爭力。 面對全球AI產業的崛起，市場對高效能運算（HPC）與AI基礎設施需求持續攀升，建構完整且高效率的AI生態系，已成為推動產業創新與加速AI應用落地的重要關鍵。 本次會談，雙方就亞洲地區大型AI資料中心建設、市場需求趨勢及產業合作模式交換意見。鴻海將發揮在AI伺服器垂直整合、機櫃級系統整合、先進散熱技術及AI資料中心解決方案優勢，攜手合作夥伴共同推動新世代AI基礎設施的發展。 憑藉領先業界的技術實力，SK集團正加速開發建構 AI 時代核心基礎設施所需的關鍵技術。未來，SK 將持續透過下一代 AI 記憶體技術創新，進一步強化其在全球市場的技術競爭力。 此外，雙方亦針對機器人、能源管理與電池技術等領域進行交流，期待結合SK集團在能源與關鍵技術領域的深厚基礎，及鴻海在全球製造、系統整合與 AI 應用場域優勢，共同探索未來合作機會。

【2026.06.04 新北訊】鴻海科技集團（TWSE：2317）宣布與英特爾（NASDAQ：INTC）將進行策略合作，結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的優勢，及鴻海在全球製造、系統整合與 AI 資料中心部署能力上的深厚基礎，雙方將共同探索從晶片、機櫃、系統到應用的全方位 AI 解決方案，並加速由 AI驅動的技術推動邊緣和Physical AI應用。 鴻海科技集團董事長劉揚偉表示：「AI 正快速重塑全球產業與社會運作模式，鴻海憑藉『3+3+3』策略，積極布局 AI、半導體與次世代通訊等核心技術，並推進智慧製造、智慧電動車與智慧城市三大平台發展。此次與英特爾的合作，將結合雙方在運算平台、系統整合與全球供應鏈的優勢，共同打造新世代 AI Infrastructure、Edge AI 與 Physical AI 生態系，加速 AI 應用落地。」 英特爾執行長陳立武表示：「AI 的快速成長，尤其是大規模推論與代理式 AI 工作負載的興起，正在重新定義現代運算所需具備的能力。這些需求仰賴橫跨整個技術堆疊的全面創新，涵蓋從新一代矽晶與晶片設計、機櫃級系統，到邊緣 AI 與 Physical AI 的部署。我們與鴻海的合作，匯聚雙方在晶片設計、機櫃級解決方案，及全球系統整合上的深厚專業。雙方將共同加速端到端平台的發展，釋放更多全新能力，並進一步擴大AI在全球的影響力。」 根據合作內容，雙方將結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的優勢，及鴻海在系統整合、全球製造規模與客戶服務能力上的深厚基礎，共同推動由 AI驅動的解決方案的規模化部署。 首先，在 AI機櫃（AI Rack）領域，雙方將探索開發與商業化機櫃級 AI基礎設施解決方案，涵蓋以Intel Xeon處理器為基礎的機櫃與AI加速器架構，並共同推進高速互連（interconnect）、散熱與液冷設計、系統監測，以及AI 資料中心擴充性等關鍵技術，提供更高效能與高能源效率的 AI 部署解決方案。 雙方在邊緣和Physical AI領域，將共同定義下一代邊緣AI 與 Physical AI 平台架構，布局Agentic AI、終端智慧與機器人等應用方向。此合作將進一步推動和支援智慧製造、智慧城市、車用與機器人等多元場景。 此外，雙方亦將探索於客製化ASIC、SoC 與系統整合等設計服務上的合作機會，結合英特爾的完整晶片能力與鴻海完整的設計製造生態系，此合作涵蓋晶片、模組與系統，將拓展全球市場商機。

【法國勒巴爾普、台灣台北，2026 年 6 月 1 日】鴻海、Radiall 與 Thales 於法國時間 6 月 1 日在法國新阿基坦大區（Nouvelle-Aquitaine）勒巴爾普（Le Barp）共同為合資公司舉行動土典禮。此活動做為「Choose France 2026」高峰會的一部分，法國工業部長 Mr. Sébastien Martin、新阿基坦大區主席 Alain Rousset 代表政府單位出席見證外，鴻海科技集團 S 事業群總經理陳偉銘博士、Radiall 董事長暨執行長 Pierre Gattaz、Thales 董事長暨執行長 Patrice Caine，代表三方合作單位共同舉行動土典禮。三方合資公司 Tessalia Technology SAS，未來將專注於半導體封測業務（OSAT），目標在 2033 年前，每年生產超過 5,000 萬顆系統級封裝（System in Package, SiP）元件。 在《歐洲晶片法案》（EU chips act）架構下，此計畫象徵法國與歐洲半導體生態系的重要里程碑，將有助於提升創新能力、戰略自主性與全球競爭力。 法國總統馬克宏於「Choose France 2025」高峰會宣布鴻海科技集團、Radiall 與 Thales 展開初步合作討論僅一年後，三家公司 6 月 1 日在法國波爾多（Bordeaux）附近的新阿基坦大區勒巴爾普正式為未來合資公司舉行動土典禮。勒巴爾普位於法國學術與工業資源豐富的核心區域，鄰近「雷射之路（Route des Lasers）」聚落，並擁有眾多半導體設施與相關專業人才資源。 全球最大的電子製造服務商鴻海、為產業提供互連解決方案的法國製造商 Radiall，以及全球先進科技領導者 Thales，攜手成立新公司「Tessalia」，名稱源自拉丁文「tessella」，意指馬賽克拼貼中的小磚片。三方將結合各自專長，共同打造、測試並組裝先進晶片封裝解決方案（System in Package, SiP），應用於航太、電信基礎建設、汽車與醫療等產業。 Tessalia 將採用創新的封裝技術，以開發超高密度封裝方案。此技術可簡化印刷電路板（PCB）設計，打造更小型、更輕量的元件，進一步提升整合能力。該技術被視為未來產品在良率與競爭力方面的重要突破。 Tessalia 的目標包括： ·      成為具備主權自主與競爭力的企業，以滿足歐洲對半導體封裝的策略產業需求。Tessalia 將透過授權協議取得鴻海技術支持。 ·      為客戶提供單一窗口服務，涵蓋先進晶片封裝的完整流程。此垂直整合模式可簡化封裝階段並縮短交期，同時減少全球多家供應商往返所造成的碳足跡。 ·       建立具自主性與開放性的歐洲封裝市場生態系參與者。 Tessalia 預計於 2029 年底開始投產，並於 2033 年前達成年產超過 5,000 萬顆 SiP 元件的目標。此計畫亦希望吸引更多產業夥伴加入，共同支持至 2033 年可能超過 2.5 億歐元的投資規模。全面投產後，Tessalia 預計將創造約 800 個工作機會。 在電子設備與人工智慧需求快速成長，以及地緣政治緊張局勢擾亂全球供應鏈的背景下，半導體生產已成為重要戰略議題，也進一步推動全球產業重組、生產能力加速擴張，以及新創新技術的發展。 Radiall 董事長暨執行長 Pierre Gattaz 表示，「這項先進產能合作案將是歐洲及法國半導體產業的一項關鍵主權資產。此專案與 Radiall 的發展策略高度契合，將有助於我們開發下世代、解決更高應用需求的先進連接解決方案。」 鴻海科技集團董事長劉揚偉表示，「這不只是一座工廠，更是歐洲先進製造、半導體韌性與未來科技的重要策略平台。此計畫也呼應鴻海『Build-Operate-Localize（建設、營運、在地化）』策略，透過值得信賴的合作夥伴擴大全球技術布局。」 Thales 董事長暨執行長 Patrice Caine 表示，「今天的動土儀式展現了我們與 Radiall、鴻海共同企圖心，那就是打造創新且具競爭力的歐洲先進半導體封裝企業！尤其是在全球競爭日益激烈的情勢下。Tessalia 也象徵我們追求自主性，以及掌握所有電子產品價值鏈的決心。」 「我非常高興，新亞奎丹迎來這座具有戰略意義的工廠，對於我們在電子產業領域實現自主至關重要。此項合作進一步強化了我們在該領域的產業生態系，目前已創造了約2萬個就業機會。同時，這項計畫也彰顯了我們長期推動再工業化的努力，使我們成為法國在工業生產方面持續位居領先。」 法國新亞奎丹大區主席 Alain Rousset表示。   關於 Radiall Radiall 成立於 1952 年，是全球先進互連解決方案製造商，在全球擁有超過 3,500 名員工。公司產品涵蓋 RF 射頻連接器與線纜、同軸切換器、光纖與微波元件、多接點連接器等，並透過全球布局提供貼近客戶需求的服務。     關於 Thales Thales（巴黎泛歐交易所代碼：HO）為全球先進科技領導企業。其創新產品與服務聚焦於主權、安全、永續與包容等關鍵挑戰。Thales 每年投入 45 億歐元於研發，重點涵蓋人工智慧、資安、量子科技與雲端等關鍵技術。 Thales 在全球 65 個國家擁有超過 85,000 名員工，2025 年營收達 221 億歐元。   關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於 1974 年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球 24 個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2025 年合併營收新臺幣 8.1 兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球 500 大企業排行榜第 28 名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，結合 AI 推動「智慧製造、智慧電動車、智慧城市」三大智慧平台，以「3+3+3」作為集團重要的長期發展策略，目標以 AI 為核心驅動力，成為全方位世界級卓越公司。 如需更多資訊，請參觀 www.honhai.com。

【法國巴黎、台灣台北，2026 年 6 月 1 日】全球最大科技製造平台商鴻海科技集團（TWSE 2317）與法國先進運算與人工智慧領域的領導者 Bull，宣佈建立合作夥伴關係，雙方將攜手共同生產面向歐洲及全球市場的 AI 與雲端基礎設施。此項合作將結合 Bull 在 AI 系統設計、部署及市場推廣方面的領先優勢，以及鴻海的全球製造規模與供應鏈能力，透過Bull在法國Angers與鴻海捷克Pardubice的據點，提供包括運算系統及相關組件在內的 AI 基礎設施解決方案。 強化歐洲供應鏈，助力新興雲端服務供應商與 AI 工廠 在人工智慧已成為關鍵經濟基礎設施的當下，產業分析顯示歐洲在關鍵組件與技術上仍嚴重依賴外部市場，這使其面臨潛在的供應鏈中斷風險，並限制了產業自主性。根據ING的數據，歐洲目前僅佔全球半導體製造產能約 8%；而McKinsey的研究也指出，歐洲在雲端與先進運算平台等關鍵 AI 基礎設施領域的市佔率不足 5%。 因此，本次雙方合作即著眼於歐洲AI工廠與基礎設施，高度結合主權 AI的戰略願景。此次合作將以法國為核心樞紐，深耕在地化 AI 供應鏈與算力需求，進而成為推動歐洲主權 AI 基礎設施的關鍵力量。為落實此項針對法國的戰略佈局，專案預計初期投資規模將超過 1.2 億歐元。 在法國與捷克生產交付次世代 AI 伺服器與系統 Bull 與鴻海將合作聚焦於AI系統的製造與產業化，為AI訓練與推論等高負載需求而設計。AI系統將整合包括 GPU 與其他加速器在內的先進處理器，以及高效能記憶體、儲存裝置，並支援的擴張互連技術。無論是作為獨立系統還是機櫃級配置，這些產品都將滿足企業、雲端服務商及新興雲端服務供應商、研究機構以及新興 AI 工廠的廣泛需求，助力在歐洲境內打造更具結構性與擴展性的 AI 生態系統。 在生產運作層面，製造與初步測試將於鴻海捷克Pardubice工廠進行，隨後在Bull位於法國Angers的工廠進行組裝、最終整合與系統級驗證。Bull 執行長 Emmanuel Le Roux 表示：「與鴻海的合作加速了我們的轉型，使 Bull 成為歐洲 AI 與雲端系統領域的關鍵參與者，未來將結合 Bull 在高效能運算（HPC）領域的技術領導實力，建構大規模生產最先進AI基礎設施能力，並且維持具競爭力的供貨時效。這象徵著我們推動戰略的重要一步，目標服務歐洲、印度及拉丁美洲的新興雲端供應商與 AI 工廠。透過與鴻海聯手，我們正採取具體行動，提供具競爭力的『歐洲製造』AI 基礎設施，同時為歐洲打造更具韌性的數位生態系統做出貢獻。」 鴻海科技集團董事長辦公室人工智慧與量子計算負責人趙元瀚表示：「鴻海全球製造的專業知識與持續成長的歐洲佈局，將提供可擴展且高品質的AI生產能力，支援 Bull 在歐洲部署其主導的 AI 系統。此項合作將推動歐洲主權 AI 基礎設施的建設，展現了我們致力於為歐洲市場打造具韌性且具競爭力 AI 供應鏈的承諾。」   關於 Bull 憑藉近一個世紀的創新積累，Bull是全球高效能運算 (HPC)、人工智慧與量子技術的領導者，年營收約7.2億歐元，擁有3,000名專業人才，業務遍及32個國家。Bull 秉持開放、端到端且值得信賴的方針，設計、部署並運作各種硬體、軟體及策略性服務，旨在釋放企業價值、加速科學研究並推動社會進步。在世界級研發能力的驅動下，Bull 擁有 1,600 項專利、卓越的製造能力與資料科學專業，賦能各國與各產業全面掌控其 AI 與數據，推動造福地球的進步。 如需更多資訊，請參觀 https://www.bull.com/en/   關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於 1974 年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球 24 個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2025 年合併營收新臺幣 8.1 兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球 500 大企業排行榜第 28 名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，結合 AI 推動「智慧製造、智慧電動車、智慧城市」三大智慧平台，以「3+3+3」作為集團重要的長期發展策略，目標以 AI 為核心驅動力，成為全方位世界級卓越公司。 如需更多資訊，請參觀 www.honhai.com。

【2026.06.01 新北訊】鴻海科技集團（TWSE：2317）於COMPUTEX 2026現場（展位：M0120）展示最新AI基建、集團三大平台（智慧製造、智慧EV、智慧城市）、機器人、醫療以及太空資料中心等相關應用成果，展現出集團AI多元生態系的整合實力，持續地憑藉集團「3+3+3」策略，從全球最大電子製造服務商，轉型為全球領先的平台解決方案提供者。 鴻海科技集團並宣布，將攜手法國AI高速運算龍頭 Bull，共同布局歐洲 AI DC產業，由 Bull 主導系統設計，鴻海負責生產製造，結合雙方技術與供應鏈優勢，加速歐洲AI基建發展。 得益於全球AI產業迎來強勁成長！鴻海近年持續深化AI伺服器布局，已成為全球AI產業供應鏈重要核心夥伴。基此，集團今年COMPUTEX參展主軸，從AI伺服器供應商轉型為Token Factory供應者，進一步延伸至AI多元生態系整合，展示鴻海如何結合集團AI生態系、全球算力布局及場域應用，推動下世代AI基建與產業智慧化轉型。 AI 基建方面，鴻海展示 NVIDIA Vera Rubin NVL72 相關製造與系統整合能力，及最新 AI 伺服器與高速互連技術，包括 NVIDIA Groq 3 LPX、NVIDIA Vera CPU平台、NVIDIA HGX Rubin NVL8 平台、NVIDIA MGX 2U 與 4U 模組化系統。 鴻海也是NVIDIA DSX Go-To-Market 戰略合作夥伴，透過整合數位孿生、DSX SimReady asset、模擬驗證與模組化資料中心設計能力，推動新世代 AI Factory的快速部署與效率最佳化。 今年在代理式 AI（Agentic AI）、邊緣運算與次世代通訊領域，鴻海攜手合作夥伴展示最新成果。集團與 Intel 合作展示 AI Head Node Server、GNR-AP / CWF-AP Server、1.6T OSFP 2xDR4 高速光通訊解決方案及次世代 5G DU Edge Server，進一步強化鴻海在 AI 資料中心、高速網路與次世代通訊基礎建設的布局。 此外，鴻海也展示與 AMD 的合作成果，包括 Ingrasys x AMD 解決方案、GB2281A 平台，以及AMD Instinct™ MI350P PCIe Card。 太空資料中心方面，鴻海攜手 Ramon.Space 共同展示太空資料中心相關應用與次世代通訊技術，包括 NuComm、NuPod 、NuBox與邊緣運算設備等解決方案，展現集團於太空運算、低軌衛星通訊與新世代資料中心領域的前瞻布局，進一步拓展 AI 基建應用至地面以外場域。 現場也同步展出 CPO（Co-Packaged Optics）、1.6T光通訊模組，CPC Cable to XPO及ELSFP for  CPO Switch Solution 等光傳輸關鍵技術，及圍繞L1-L12集團最新產品，包括PCB、水冷板、分歧管等關鍵零組件，展現集團在 AI 伺服器垂直整合與次世代資料中心架構的布局成果。 AI算力應用方面，作為台灣少數具備AI Factory基礎設施能力的NVIDIA Cloud Partner（NCP）、鴻海科技集團旗下亞灣超算，整合集團AI伺服器製造、散熱、供應鏈及資料中心領域的垂直整合優勢，打造面向AI Agent生態的GPU Cloud平台，以「AI養蝦池」為概念，協助企業與開發者快速部署、管理與拓展AI Agent應用。 隨著 Agentic AI 時代來臨，鴻海研究院（HHRI）將於 NVIDIA GTC Taipei 發表專題演講，分享 FoxBrain 2.0結合 NVIDIA Nemotron Omni 架構與多模態資料訓練，提升至具備「理解」到「思考、規劃與執行」的 Physical AI 能力，並延伸至智慧製造、智慧電動車、智慧城市三大平台應用，加速工業級 embodied AI 落地。 鴻海也同步發表建構於 NVIDIA NemoClaw 之上的臨床智慧代理人系統 CoDoClaw，以「龍蝦代理人」為核心，整合多項 AI Agent 能力與醫療流程，展現多代理人協作於智慧醫療自動化的應用潛力，成為協助醫師提升效率的「超級臨床助手」。 除了Agentic AI，鴻海在Physical AI結合醫療、製造端應用也陸續開花結果，集團Nurabot 已完成場域驗證，目前正逐步邁向多院區及長照場域部署。根據實際部署數據，Nurabot 每日可執行 75 至 80 次任務，並透過藥品遞送、檢體運送等臨床支援工作，協助降低約 30% 護理人員工作負荷。 與川崎重工、臺中榮總及聰泰科技共同開發的刷手協作機器人，採 NVIDIA Isaac for Healthcare 全新 Agent-Ready Rheo Blueprint，加速醫療自動化工作流程開發，並結合 NVIDIA Isaac™ GR00T Vision-Language-Action（VLA）架構，整合多模態感知、手術場景理解及任務推理能力。 製造端部分，本次展出的輪式人形機器人解決方案，結合 NVIDIA Isaac Teleop 、MOMClaw、遙操作框架與 Physical AI 技術，現場展示工廠取放、雙臂協作與力控螺絲鎖付等高精度工業裝配應用。系統整合視覺感知、運動控制、路徑規劃與力回饋技術，並支援 Isaac Sim、Isaac Lab 與 ROS 2 等開發環境，可加速機器人模型訓練與部署，進一步提升柔性製造與複雜工業場域的自動化效率。 面對 AI、Agentic AI 與 Physical AI 加速融合的新世代浪潮，鴻海將持續深化從 AI 基建、模型、算力到場域應用的垂直整合能力，結合全球供應鏈優勢與三大平台布局，攜手全球合作夥伴推動 AI 從資料中心走向真實世界，打造下一世代智慧產業與 AI 生態系新典範。

整合 Nurabot、CoDoctor AI 與智慧醫院自動化流程，打造下一代智慧醫院未來樣貌【台灣台北，2026年06月01日】鴻海科技集團（TWSE：2317）於COMPUTEX 2026 展會期間，展示智慧醫療最新成果，聚焦 AI Agent、協作機器人、數位孿生及智慧醫院工作流程整合應用。除實體展示外，亦受邀參與NVIDIA GTC Taipei 2026 專題論壇，由鴻海科技集團 B 事業群暨數位健康總經理姜志雄與使用者體驗設計總監林綺凡於台北國際會議中心（TICC）共同主講「以具身智慧驅動醫療革新：從 Nurabot 臨床部署到智慧醫院流程重塑」，分享鴻海如何結合NVIDIA 加速運算、模擬平台與 AI 技術，推動 Physical AI 從模擬環境走入真實臨床場域。 面對全球高齡化、醫護人力短缺與醫療流程日益複雜等挑戰，鴻海正積極打造以 AI 基礎設施、多模態醫療模型、具身智慧與臨床工作流程協作為核心的次世代智慧醫療生態系。不同於單點式 AI 工具，鴻海進一步整合具備「感知、推理與行動」能力的 AI 系統，協助醫護人員共同參與醫院實際運作。   此次展示建構於 NVIDIA「Five-Layer Cake」AI 架構之上，涵蓋能源（Energy）、基礎設施（Infrastructure）、平台（Platform）、模型（Models）及應用（Applications）五大層級，並整合NVIDIA Omniverse、NVIDIA Isaac、NVIDIA Holoscan、MONAI、NVIDIA Nemotron與NVIDIA NemoClaw等關鍵技術。透過完整 AI 架構整合，推動 AI 原生（AI-native）醫療基礎設施發展，支援更加自主化、智慧化與真實世界導向的臨床運作。   在Physical AI應用方面，鴻海展示 Nurabot 護理協作機器人、刷手協作機器人及 CoDoctor AI 臨床智慧代理人等多項成果。其中，Nurabot 已完成場域驗證，目前正逐步邁向多院區及長照場域部署，包括臺北榮民總醫院、童綜合醫院，以及長照場域與海外護理教育機構。根據實際部署數據，Nurabot 每日可執行 75 至 80 次任務，並透過藥品遞送、檢體運送等臨床支援工作，協助降低約 30% 護理人員工作負荷；而鴻海攜手川崎重工、臺中榮總及聰泰科技共同開發的刷手協作機器人，採用 NVIDIA Isaac for Healthcare 全新 Agent-Ready Rheo Blueprint，加速醫療自動化工作流程開發，並結合 NVIDIA Isaac GR00T Vision-Language-Action（VLA）架構，整合多模態感知、手術場景理解及任務推理能力。自今年 3 月於 GTC 首度亮相以來，該系統已於數據訓練與模擬環境驗證取得重要進展，未來將持續推動臨床場域驗證，加速智慧手術協作技術落地。   另一項重要展示為鴻海攜手臺北榮民總醫院、川崎重工（Kawasaki Heavy Industries）、湯山製作所（Yuyama Manufacturing）及 FARobot法博智能等生態合作夥伴，共同打造以臺北榮民總醫院臨床場域為藍本的「化療藥物調劑配送一體化系統」，系統透過 NVIDIA Omniverse建構虛實整合（Virtual–Physical Integration）智慧醫療工作流，由化療調劑自動化設備 ChemoRo 執行高精度藥物調劑，透過 FARobot SMR30 完成院內自主搬送，再由 Nurabot 協助護理人員完成最後一哩配送至衛星護理站與病人端，形成「調劑－搬送－分配－給藥」閉環智慧流程。透過系統化串接與流程自動化，有助提升醫院營運效率、降低人工負荷，並強化高風險醫療環境中的藥物安全性、流程可追溯性與整體可靠性。   此外，隨著 Agentic AI 時代快速來臨，鴻海亦同步發表建構於 NVIDIA NemoClaw 之上的臨床智慧代理人系統 CoDoClaw。NVIDIA NemoClaw為一套開源 AI Agent 部署藍圖，結合 NVIDIA OpenShell 提供更高隱私與安全控制能力。CoDoClaw以「龍蝦代理人」為核心，引領 CoDoctor AI 正式邁向多代理人協作（Multi-Agent Orchestration）的全新架構。CoDoClaw打破醫療資訊孤島，可於單一平台整合乳癌、ECG、眼底影像及冠狀動脈等多項 AI Agent 能力，透過串聯 AI 病灶偵測、預約排程、報告生成與追蹤管理，CoDoClaw 展現 AI Agent 如何逐步支援跨科別工作流程協作與未來智慧醫療自動化。憑藉強大的任務推理與自主執行力，CoDoClaw 讓醫療 AI 跳脫傳統被動輔助判讀的框架，進化為能替醫師分擔繁重業務的「超級臨床助手」。   鴻海科技集團 B 事業群暨數位健康總經理姜志雄表示：「未來醫療不只是 AI 能力的提升，更在於 AI 如何真正走入真實世界並與人共同協作。鴻海正透過 AI 基礎設施、數位孿生、具身智慧與生態系合作，打造下一代智慧醫療。我們相信，Physical AI 將重新定義未來醫院的運作方式與照護模式。」   台灣在智慧醫療主權 AI發展上具備獨特優勢，結合世界級醫療與健保體系、全球領先的半導體與 AI 基礎設施，以及高度整合的臨床場域。台灣高度數位化的醫療生態系，也成為驗證 Physical AI 與主權醫療 AI 規模化落地的重要場域。透過政府、醫院與產業跨域合作，台灣不僅有機會解決自身醫療挑戰，更有機會成為全球智慧醫療新模式的重要示範基地。   未來，鴻海將持續攜手 NVIDIA 與台灣數位健康大聯盟（HiMEDt）生態合作夥伴，透過政府、醫院與產業跨域合作的 Team Taiwan 模式，加速 Physical AI 於醫院、長照與居家照護場域的部署與應用，共同實踐「健康台灣」願景，並打造下一代全球智慧醫療的重要示範場域。 關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2025年合併營收新臺幣8.099兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第28名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，結合AI推動「智慧製造、智慧電動車、智慧城市」三大智慧平台，以「3+3+3」作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。 如需更多資訊，請參觀www.honhai.com。

【台灣台北 – 2026 年 5 月12日】 鴻海研究院（Hon Hai Research Institute）與法國矽基量子運算先驅Quobly今日共同宣布，正式發布由雙方共同開發的開源數值工具箱。該工具箱專為量子相位估計（Quantum Phase Estimation, QPE）演算法設計，QPE是容錯量子運算的基石，在量子化學與材料科學領域具有極為關鍵的應用價值。在未來的容錯量子電腦上，QPE是計算分子系統「基態能量（Ground-state energies）」的核心演算法。儘管其理論特性與漸近成本（Asymptotic cost scalings）已具備完善的研究基礎，但由於在傳統電腦上模擬超越玩具模型（Toy models）的QPE難度極高，導致實務上的資源估算與性能權衡（Performance trade-offs）仍有待深入探索。此次發布的工具箱旨在彌補這一差距。它為研究人員提供了一個實用的環境，得以深入探討QPE的實現方式及其對資源需求的影響，並重點關注演算法構建模塊（Building blocks）以及實際執行時的各項約束。從理論邁向實踐：全面探索QPE工作流程這套QPE工具箱（QPE Toolbox）的設計初衷，是讓量子演算法從業者能夠透過動手實作，對整個QPE工作流（從化學預處理到相位估計）建立數值上的直觀理解。該工具箱設定的運算範疇，既能挑戰傳統模擬的極限，又能在運算時間上保持可處理性。基於先進的張量網絡（Tensor Network）技術，此工具箱協助使用者：使用DMRG（密度矩陣重整化群）與矩陣乘積態（MPS）準備具物理意義的初始狀態。藉由Trotterization的乘積公式（Product Formula），或採用基於區塊編碼（Block-encoding）的Qubitization方法，將分子哈密頓量編碼至量子電路中。將教科書上的標準QPE與單輔助量子位元的強健相位估計（Robust Phase Estimation, RPE）進行對比。在無需實際執行電路的情況下，預先分析電路深度、閘門數量（Gate counts）及誤差來源。該工具箱架構於開源的quimb函式庫之上，並可與PySCF等標準量子化學工具對接，確保與現有的研究工作流程無縫相容。首發版本定位為教育與探索性框架，旨在幫助研究人員建立對QPE及其變體在實際應用中的直覺。模組化工具：支援現實場景的數值實驗QPE工具箱並非試圖模擬目前傳統運算仍無法觸及的早期容錯量子電腦，而是專注於在傳統運算可及的範圍內，進行具實踐性且可解釋的數值實驗。透過此平台，研究者能詳細探索演算法選擇、初始化保真度以及哈密頓量編碼策略。該工具箱支援的典型應用案例（包括但不限於）：完整電路執行：約10–20個量子位元，電路規模涵蓋1,000至100,000個閘門。基態準備：針對約20–30個量子位元的系統。哈密頓量編碼：針對約20–30個量子位元的系統。執行效率：以上作業通常在標準筆記型電腦上數小時內即可完成。這些功能讓研究人員能深入研究精確度、電路深度與資源需求之間的權衡，進而對 QPE構建模塊的行為建立實務見解。因此，該工具箱主要作為教學與探索平台，幫助彌合理論提案與具體實施限制之間的鴻溝。開放協作與持續演進QPE工具箱以開源形式發布，並期待隨社群反饋持續演進。未來開發計畫將包含變分電路合成、壓縮費米子編碼（Compressed fermionic encodings）以及更大規模的張量網絡模擬。GitHub下載網址：https://github.com/quobly-sw/qpe-toolbox工具箱內附相關文件與範例工作流，協助研究人員探索QPE流程的各項組件。Quobly量子演算法科學家Thibaud Louvet表示：「我們的目標是為QPE提供一個實用的數值試驗場，幫助研究人員跳脫純理論的成本模型，為容錯量子演算法發展出更具現實感的直覺。」鴻海研究院量子計算研究所所長謝明修表示：「藉由結合尖端量子演算法與先進的張量網絡技術，此工具箱為研究人員提供了一個結構化環境，讓他們能更精確地理解未來量子應用在實際面上的需求。」這套由雙方共同開發的軟體現已開放供學術界與研究人員免費使用。此次合作反映了鴻海研究院與Quobly的共同承諾：推動演算法與硬體的協同設計（Co-design），並加速邁向實用化容錯量子運算的進程。 圖說：鴻海研究院與Quobly共同開發的量子相位估計工具箱（QPE Toolbox）之端到端工作流程。關於鴻海研究院鴻海研究院（Hon Hai Research Institute）成立於2020年，隸屬於鴻海科技集團（Hon Hai Technology Group），旗下設有五個研究所及一間實驗室。每個研究單位皆擁有高科技研究專業人員，專注於未來三到七年的前瞻技術研究，以強化鴻海的長期技術與產品創新動能，支持集團轉型為「智慧導向」，並提升鴻海「3+3＋3」營運策略的競爭力。關於 QuoblyQuobly為量子微電子領域的先驅，致力於利用已驗證的半導體製造工藝開發「矽基量子晶片」。公司於 2022 年成立於法國格勒諾布爾（Grenoble），奠基於世界級研究機構CEA-Leti與法國國家科學研究中心（CNRS）長達15年以上的合作研究，結合了量子物理與微電子的專業知識。Quobly的共同創辦人包括：量子物理學博士Maud Vinet（發表超過300篇論文並擁有70多項專利）以及半導體量子工程領軍專家Tristan Meunier（師承諾貝爾獎得主 Serge Haroche）。Quobly旨在串聯科學與產業，使量子運算具備可擴展性與可製造性。該公司與意法半導體（STMicroelectronics）建立了策略合作夥伴關係，以加速其矽量子晶片的工業化進程。2023年，Quobly籌集了1,900萬歐元，創下歐洲量子硬體新創公司種子輪最高融資紀錄；隨後於2025年再獲得2,100萬歐元資金，用以推進其 Q100T計畫，這是邁向容錯量子運算（Fault-tolerant quantum computing）的關鍵一步。Quobly目前在法國、新加坡及加拿大設有辦事處。

【台灣台北，2026年5月7日】鴻海科技集團（TWSE：2317）宣布與波蘭國營電動車公司 ElectroMobility Poland S.A.（EMP）建立策略夥伴關係，加速清潔能源移動解決方案在歐洲地區的發展。EMP為波蘭及周邊地區電動車產業生態系的升級核心推動者，致力於提升當地電動車相關技術與營運能力。 鴻海攜手旗下鴻華先進（Foxtron Vehicle Technologies），與EMP共同評估在波蘭設立電動車製造及研發中心的可能性。 鴻海科技集團電動車策略長關潤（Jun Seki）表示：「鴻海長期致力於透過開放式平台、可規模化製造與深度技術合作，加速電動化移動的發展。我們很高興能與EMP合作，分享我們的電動車平台、整車開發經驗與工程能力，共同打造結合AI的製造基地。同時，鴻海也將與鴻華先進一同深化在地研發能量，強化供應鏈體系，更有效率的服務歐洲市場。」 ElectroMobility Poland 執行長 Cyprian Gronkiewicz 表示：「EMP成立的初心，就是尋找兼具產業規模與技術深度的合作夥伴為核心目標。鴻海完全符合這些條件，特別在製造能力，還有開發數位解決方案與安全領域方面，這些是汽車產業未來不可或缺，而且將持續成為保持競爭力的關鍵。」 策略夥伴關係在波蘭國有資產部及其他參與本專案之機構共同參與下進行，內容涵蓋未來的合作範疇，並將進一步發展為完整方案。最終合作內容將依據各方協商進度、合約簽署情況而定，並須符合相關法規要求。 圖說：鴻海宣布與ElectroMobility Poland達成策略夥伴關係，（由左至右）關潤Jun Seki 鴻海科技集團電動車策略長、Wojciech Balczun 波蘭國有資產部長Eliza Zeidler 波蘭國有資產部政務次長／副部長、Cyprian Gronkiewicz－ElectroMobility Poland 執行長（EMP CEO）。 關於 ElectroMobility Poland S.A. 支持並推動塑造未來移動方式的創新專案與企業，涵蓋零排放、智慧化，以及與新型能源系統的整合。我們孵化結合先進技術與實際市場潛力的事業，藉此強化波蘭及歐洲新移動產業的競爭力、韌性與自主性。我們相信，汽車產業的未來不僅止於車輛本身，而是一個完整的生態系，涵蓋能源流管理、數據蒐集與分析，以及整體使用者體驗。 更多資訊請見：https://electromobilitypoland.pl/en/ 關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2025年合併營收新臺幣8.1兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第28名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，結合AI推動「智慧製造、智慧電動車、智慧城市」三大智慧平台，以「3+3+3」作為集團重要的長期發展策略，目標以AI為核心驅動力，成為全方位世界級卓越公司。 如需更多資訊，請參觀 www.honhai.com。

【台灣台北–2026年5月3日】全球最大電子製造服務商鴻海科技集團(TWSE：2317) 宣布第二代低軌衛星「珍珠號」（PEARL-1A 及 PEARL-1B），已於台北時間5月3日傍晚透過SpaceX的獵鷹9號（Falcon 9）運載火箭順利發射升空，並成功進入預定軌道。此次任務展現了鴻海在衛星系統整合及關鍵技術驗證上的卓越實力，標誌著集團在低軌衛星通訊領域邁入全新階段。 PEARL-1A與PEARL-1B衛星，採用6U XL設計，主要任務為通訊與太空科學領域的酬載技術驗證，本次兩顆衛星採用前（Before）後（After）的飛行模式，來協同執行星間通訊實驗，故以此來命名。本月透過美國加州范登堡太空基地（Vandenberg Space Force Base），使用獵鷹9號（Falcon 9）火箭，於執行CAS500-2共乘任務時，送入近地軌道（Low Earth orbit, LEO），預計將在軌道上執行為期5年的太空任務。 相較於第一代珍珠號著重於「衛星對地面站」的通訊實驗與系統驗證，第二代衛星進一步搭載了Ka頻段星際鏈路（Inter-Satellite Link, ISL）酬載，這兩顆衛星不僅能實現衛星與地面站之間的寬頻通訊，更將進行兩顆衛星之間的對接傳輸驗證，並配合小型電離層探針（CIP）監測太空通訊環境。透過此項技術，鴻海能更有效掌握衛星通訊網路的波束規劃與星系設計工具，強化未來在低軌衛星通訊系統中的應用能力。 鴻海科技集團旗下，鴻海研究院負責第二代低軌衛星「珍珠號」發射前的系統整合，以及發射後的在軌操控與數據驗證。「珍珠號」專案充分展現了鴻海在太空產業的策略定位。第一代珍珠號，在2026年一月已順利完成階段性任務，專案團隊透過台灣、歐洲、挪威斯瓦爾巴（Svalbard）等地的接收站，累積不少衛星軌道操控經驗。位於鴻海內湖大樓的衛星控制中心，在兩年多任務期間，每天不間斷的執行相關試驗，收集到許多寶貴的驗證資訊。 目前珍珠號低軌衛星設計以整合鴻海自有相機酬載及內外部成熟組件為主。由於衛星產業中的核心職能在於「組裝、整合與測試（AIT）」，這與鴻海集團長期推行的 CDMS（委託設計製造服務）商業模式高度契合。藉由第一代低軌衛星在軌操控的實驗結果回饋，研發團隊能針對系統進行迭代優化，形成閉環的開發流程。未來，鴻海將持續朝向提高零組件自製率的垂直整合目標前進，厚植產業競爭力。 展望未來，珍珠號系列任務的核心價值在於建立「在軌實戰經驗」，藉此持續優化下一代衛星的設計與系統整合能力。隨第二代珍珠號成功部署，集團將加速鎖定行動通訊補充、手機直連（Direct to Cell）、偏遠地區連網、工業物聯網及特定場域備援通訊等多元應用場景。 鴻海將持續評估市場需求與技術成熟度，優先投入能發揮既有製造優勢與系統整合（AIT）核心能力的領域。未來，將聚焦於系統整合、測試驗證與高附加價值服務，持續累積太空科技實力，為全球衛星營運商及合作夥伴提供更完善的技術支持，為全球低軌衛星通訊產業貢獻更多創新能量。

【台北，2026年5月1日】全球最大電子製造服務商鴻海科技集團（TWSE：2317），入選美國《TIME》「TIME100最具影響力企業（Most Influential Companies）」，該年度榜單表揚全球100家對世界產生最深遠影響的企業。在《TIME》今年的評選中，鴻海被歸類於「創新者（Innovators）」類別，並被形容為「人工智慧領域最重要的企業之一」。同時，鴻海亦入選首屆「TIME100企業產業領袖（TIME100 Companies Industry Leaders）」名單，該名單聚焦200家在各自產業中展現卓越影響力的企業。 鴻海科技集團劉揚偉董事長表示：「這項殊榮肯定了鴻海持續邁向『以AI為核心驅動力，致力成為世界級全方位公司』的願景目標。我們堅定與全球客戶與夥伴站在一起，協助其成功，同時也持續賦能員工，為社會帶來正向影響。」 談及2026年TIME100名單，《TIME》總編輯Sam Jacobs指出：「今年榜單主軸，是敘事的力量—企業與其領導者能否清楚描繪一個值得追隨的願景，並持續傳達，直到世界其他人跟上腳步。」 鴻海憑藉在精密製造、垂直整合及未來科技領域的競爭優勢，不僅在營收與獲利創下歷史新高，也持續鞏固在資通訊產業以及AI伺服器領域的領先地位，更因此入選TIME100企業產業領袖榜單。 今年是《TIME》第六年評選「TIME100 最具影響力企業」榜單，透過向各產業徵集提名，並諮詢其全球撰稿人、記者以及外部專家意見，再由《TIME》編輯團隊根據影響力、創新性、企圖心與成功表現等關鍵指標進行評估。今年最終選出百大企業，彰顯其對全球未來發展的關鍵影響。 更多 2026 年「TIME100最具影響力企業」完整名單，請見【連結】；「TIME100企業產業領袖」名單請見【連結】。 關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2025年合併營收新臺幣8.1兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第28名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，結合AI推動「智慧製造、智慧電動車、智慧城市」三大智慧平台，以「3+3+3」作為集團重要的長期發展策略，目標以AI為核心驅動力，成為全方位世界級卓越公司。 如需更多資訊，請參觀 www.honhai.com。