由鴻海教育基金會主辦的「2026鴻海科技獎」於6月30日舉行頒獎典禮。本屆科技獎首度增設「應用組」，吸引海內外超過200件頂尖碩博士論文投件競逐；在學者專家嚴格評選下，最終選出24位實力卓越的青年科技新星，共同展現台灣新世代在基礎科學與前瞻實務上的研究實力。 典禮除請到了國科會林法正副主委、資策會黃仲銘董事長致詞勉勵學生，另外，台大副校長廖婉君、台科大特聘教授吳宗成、以及台大工學院江茂雄院長、陽明交大電機學院王蒞君院長、台科大產學創新學院郭景明院長，以及台北榮總李偉強副院長、鴻佰科技周泰裕董事長、富士康新能源汽車公司李光曜總經理等等多位學術界與產業、醫界實務界的貴賓，也特別到場給予得獎學子肯定鼓勵。 嘉賓雲集之外，本屆鴻海科技獎的申請者同樣也是人才濟濟，不只有台、清、陽明交、成、台科大等名校，還有麻省理工學院、普林斯頓、史丹佛......等世界一流學校的學生報名參加甄選，因此鴻海教育基金會巫俊毅董事長特別恭喜得獎者能夠在激烈競爭下脫穎而出，並可望為科技推進做出貢獻。 例如學術組得主、台大物理系的王彥又同學嘗試為晶片上微型光源提供解決方案，研究出了具備微型、低功耗與高穩定等優勢的技術，可望應用於 AI 伺服器的高速光學傳輸與高密度光子晶片等等。而新設應用組得主、陽明交大材料科學與工程系的郭子瑜同學，則研究出了兼具高能量密度、高安全性與可量產性的固態鋰電池設計策略，對下一代儲能技術發展具有重要意義。 本著「學術定義未來，應用創造將來」的理念，會場也在頒獎典禮後展開「與業師對談」的產學交流環節：鴻海各單位的高階主管與得主，以及學校院長、指導教授等學界權威，大家從「如何精進研究」到「如何實現研究」進行深度交流，現場氣氛熱烈，多位得主更在會後調查問卷中表示收穫良多，讓他們多了一個角度看待自己的研究。 鴻海科技獎自 2021 年設立以來，已獎勵支持台灣逾百位青年人才。未來基金會將持續為台灣科研注入動能，期許每位得主都能以此為起點，用創新科技為人類創造更好的生活。

【日本大阪訊 2026.06.24】 鴻海科技集團 （TWSE：2317） 今日宣布，已與日本SHARP株式會社（TYO：6753）簽署策略合作備忘錄，雙方將透過明確的合作框架與溝通機制，結合鴻海「3+3+3」策略所建立的技術能力、全球製造、供應鏈管理及投資生態系，及SHARP全球品牌影響力、市場通路、客戶服務網絡優勢共同評估投資，以及其他合作模式，加速新事業發展與市場拓展。 基於雙方所簽署之策略合作備忘錄，其合作範圍涵蓋AI基礎設施與解決方案、能源與ESG相關應用、機器人與智慧自動化系統、次世代通訊技術及智慧城市等領域，雙方將共同開發符合市場需求的創新產品與服務。 雙方將優先評估建立「3+3+3」聯合研發平台的可行性，結合SHARP新事業布局與鴻海在AI、能源、機器人、電動車及次世代通訊等重點成長領域的技術能力，推動聯合研發、技術驗證（PoC）、產品開發及商業化應用，進一步強化雙方在成長產業的競爭優勢。 此外，雙方亦將評估成立新事業落地的業務發展合作平台，藉由結合SHARP的品牌與市場優勢，以及鴻海的製造能力、供應鏈資源與全球夥伴網絡，共同拓展日本及全球市場商機，推動新事業加速落地。 市場關注的AI基礎設施領域合作，雙方將以SHARP已宣布推進之AI伺服器事業為基礎，進一步研究以SHARP品牌推動AI伺服器相關產品與解決方案，並結合產品供應、維運服務、導入支援及相關商業模式，回應企業與產業客戶對高效能運算及AI應用快速成長的需求。 鴻海科技集團董事長劉揚偉表示：「SHARP作為鴻海集團的重要關聯公司，擁有深厚的品牌價值與市場基礎；鴻海則具備全球領先的科技製造能力、供應鏈管理及創新研發能量。透過本次策略合作框架，我們期待從集團整體高度推動雙方資源互補，在AI、能源及機器人等成長產業打造新的事業模式，進一步提升SHARP的企業價值與鴻海集團整體競爭力。」 SHARP株式會社社長兼執行長河村哲治表示：「SHARP長期深耕日本及全球市場，擁有深厚的品牌基礎與客戶連結。透過此次合作，我們期待結合鴻海在技術創新與全球供應鏈方面的優勢，共同推動新事業發展，開創更多成長機會。」 未來，SHARP與鴻海將以本次簽署之策略合作備忘錄作為雙方合作的重要基礎，透過明確的合作架構與溝通機制，持續推動各項合作計畫。本次合作不僅是雙方對外合作框架的建立，也將作為鴻海集團與SHARP推進資源對接與新事業落地的重要宣示。雙方將依市場需求與產業發展趨勢，審慎評估並逐步落實各項合作機會，共同創造長期價值。▲   圖說：在鴻海科技集團董事長劉揚偉（中）見證下，鴻海E次集團總經理林忠正（左）與SHARP社長河村哲治（右）完成策略合作備忘錄簽署。（圖／鴻海提供）

【台灣台北–2026年6月18日】鴻海研究院（Hon Hai Research Institute, HHRI）今日宣布，旗下後量子加密（PQC）研發再獲重大突破。由鴻海研究院專家深度參與開發之數位簽章演算法SNOVA，正式入選美國國家標準與技術研究院（NIST）PQC標準化競賽第三輪決選。此為鴻海研究院參與之Preon於同一競賽中展現技術實力後，SNOVA演算法也晉級，再次印證研究院核心技術獲得國際密碼學界肯定，代表研究院團隊已全面掌握新世代資安防禦之關鍵核心能力。   SNOVA演算法關鍵貢獻者之一的王立中教授，目前借調鴻海研究院擔任特聘研究員。借調期間，王教授與研究院資安所團隊密切協作並探討如何針對SNOVA之數學架構進行硬體加速優化。SNOVA除了具備和同一家族算法的「短簽章」與「少運算」之核心特性以外，更在『小公鑰』的特性上有著關鍵性的突破，可大幅提升使用場景之普遍性與硬體運算效能，而此正為團隊早期鎖定之關鍵優勢，亦為SNOVA獲NIST青睞、順利晉級第三輪之重要因素之一。   同時擁有SNOVA與Preon兩項候選技術，意味著鴻海研究院於多條後量子技術路徑上同步布局，涵蓋格密碼（Lattice）、多變量（MQ）及零知識證明（ZKP）等方向。此與NIST追求演算法多樣性之策略高度契合，亦賦予鴻海跨技術路線參與制定國際標準之研究實力。面對充滿不確定性之未來，多軌並進之策略形同為集團買下多重保險。   NIST的PQC標準化競賽是目前全球公認最具權威性、影響力最大的後量子密碼篩選機制。全球無數頂尖科學家與機構遞交的演算法，經過多輪嚴格的篩選，最後能進入第三輪決選，代表SNOVA已經通過了全球頂尖密碼學家最嚴苛的破密分析（Cryptanalysis）。證明鴻海研究院在「量子安全」具備世界一流水準，這也說明研究院在最尖端、最核心的後量子密碼學與資安前瞻研發，具備世界級的科研實力。   鴻海將持續投入資源，推動SNOVA之安全性分析與實作工作。此不僅為臺灣產學合作之成功典範，更標誌著鴻海科技集團以「資安技術先驅」為目標，致力於在全球邁入量子運算時代之際，為客戶提供最堅實可靠之底層技術保障。

【法國巴黎、台灣台北，2026年6月17日】全球最大科技製造平台商鴻海科技集團（TWSE 2317）宣布參展在法國巴黎舉行的VivaTech 2026，聚焦AI基礎設施、AI Factory、智慧製造、工業人形機器人與智慧電動車等產品。鴻海此次參展呼應歐洲對AI主權、在地化供應鏈、高效能運算與智慧製造升級的需求，展現集團協助歐洲打造下一代 AI 基礎設施的能力與決心。 本次鴻海VivaTech展區一大亮點，是NVIDIA Vera Rubin NVL72於歐洲首次公開亮相。作為新一代 AI 運算平台，NVIDIA Vera Rubin以Rack-scale架構設計，支援大規模AI訓練、推論、Agentic AI、混合專家模型（MoE）與長上下文推理等高負載應用。鴻海不僅呈現其在高密度 AI Rack、Compute Tray、液冷散熱、電力傳輸與系統整合上的製造實力，也進一步展現集團支援全球Tokenized AI Factory建設的關鍵角色。 在智慧電動車領域，鴻海子公司鴻華先進旗下的MODEL B (BRIA) 與 MODEL D也在法國巴黎首次亮相，展示電動車平台、整車設計、智慧座艙、先進電子電氣架構與委託設計製造服務能力。MODEL B (BRIA)展現年輕世代智慧電動車的設計語彙與高效能純電平台；MODEL D 則以七人座豪華 MPV 定位，結合家庭與商務需求，展現鴻海在智慧移動領域的多元產品布局與整車開發能力。 鴻海自2000年開始布局歐洲，並從捷克、匈牙利、斯洛伐克等製造據點出發，逐步擴展至法國與波蘭等地。集團近年以 Build-Operate-Localize（建設、營運、在地化）模式，強化在歐洲的技術合作、產業鏈整合與在地製造能力。本月在Choose France高峰會中，鴻海宣布與法國 Bull 合作推動歐洲AI基礎設施製造能力，同時與Radiall、Thales 共同成立Tessalia合資公司，布局先進半導體封裝，並且在法國勒巴爾普（Le Barp）舉行動土典禮，進一步呼應歐洲在 AI、半導體與高韌性供應鏈上的戰略需求。 VivaTech是歐洲最具代表性的科技創新展會之一，每年於法國巴黎舉行，匯聚全球科技企業、新創公司、投資人、產業領袖與政府機構，是觀察歐洲創新趨勢、產業合作與科技落地的重要平台。 面對AI快速重塑全球產業競爭格局，鴻海將持續以AI為核心驅動力，結合集團在AI 基礎設施、智慧製造、電動車、機器人與半導體領域的整合能力，協助全球客戶加速建構下一代AI產業基礎設施，並與歐洲夥伴共同推動更具韌性、在地化與競爭力的智慧產業生態系。關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2025年合併營收新臺幣8.1兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第28名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，結合AI推動「智慧製造、智慧電動車、智慧城市」三大智慧平台，以「3+3+3」作為集團重要的長期發展策略，目標以AI為核心驅動力，成為全方位世界級卓越公司。 如需更多資訊，請參考www.honhai.com。

【2026年6月15日，法國呂埃勒–馬爾邁松／台灣台北訊】全球能源管理科技領導者施耐德電機（Schneider Electric）與全球最大電子製造服務商鴻海科技集團（TWSE 2317）今日宣佈展開策略合作，共同打造並推動次世代AI資料中心的發展與規模化應用。 隨著人工智慧應用快速普及，數位基礎設施的市場需求正發生根本性轉變。本次合作雙方將共同打造整合式、可即時部署的解決方案，協助客戶在全球各地以更快的速度、更好的效率與更佳的預先規劃，建置並營運AI基礎設施。此次策略合作將結合鴻海在先進運算平台、AI機櫃整合及全球製造方面的領先優勢，以及施耐德電機在電力系統、冷卻技術、能源管理的深厚實力。雙方合作生產將於今年稍晚開始。 鴻海科技集團董事長劉揚偉表示：「在AI快速演進的當下，產業亟需全新的基礎設施設計、建構與交付模式。透過結合鴻海在AI系統與全球製造的優勢，以及施耐德電機於電力與能源領域的深厚專業，我們將為客戶打造高效率、具規模化能力的AI部署，實現更快速、更智慧且更永續的發展。」 施耐德電機執行長Olivier Blum表示：「AI需求持續加速成長，隨著運算規模同步擴展，其背後所需的能源系統也成為關鍵驅動力。要讓AI更可靠的發展，各項系統必須彼此順暢串聯運作，而智慧能源正是其中關鍵。施耐德電機致力於推動先進能源科技創新，透過整合電力、冷卻與數位能力，打造最具效率與永續性的AI資料中心。與鴻海攜手，我們成為能源技術合作夥伴，協助產業客戶在邁向人工智慧時代的同時，以更高的速度、韌性與效率建構基礎設施。」 透過本次合作，鴻海與施耐德電機將共同開發次世代AI資料中心參考架構。同時，雙方也將探索閉環式能源最佳化、模組化電力與冷卻系統，以及標準化設計框架等創新解決方案，打造具備可重複性與高效能的AI工廠藍圖，推動全球AI基礎設施標準化與規模化發展。透過結合製造優勢與能源智慧，兩家公司正共同奠定新一代AI基礎設施的基石——具備可擴展性設計、高能源效率，以滿足AI時代快速成長的需求。 關於施耐德電機 施耐德電機是全球能源科技領導者，致力於透過電氣化、自動化與數位化推動產業、企業及居家的效率與永續發展。其技術使建築、資料中心、工廠、基礎設施與電網得以作為開放且互聯的生態系運作，進而提升績效、韌性與永續性。其產品組合涵蓋智慧型裝置、軟體定義架構、AI 驅動系統、數位服務以及專業顧問服務。 施耐德電機在全球超過 100 個國家擁有 16 萬名員工與 100 萬合作夥伴，並持續名列全球最具永續性的企業之一。 施耐德電機官方網站 關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2025年合併營收新臺幣8.1兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第28名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，結合AI推動「智慧製造、智慧電動車、智慧城市」三大智慧平台，以「3+3+3」作為集團重要的長期發展策略，目標以AI為核心驅動力，成為全方位世界級卓越公司。 如需更多資訊，請參考 www.honhai.com。  

【2026.06.04 新北訊】鴻海科技集團（TWSE：2317）表示，劉揚偉董事長近日於台北會見韓國SK集團（KRX：000660）會長崔泰源，雙方就全球AI產業發展進行探討，包括AI伺服器、AI資料中心及能源解決方案等領域的合作，以深化新世代AI基礎設施的競爭力。 面對全球AI產業的崛起，市場對高效能運算（HPC）與AI基礎設施需求持續攀升，建構完整且高效率的AI生態系，已成為推動產業創新與加速AI應用落地的重要關鍵。 本次會談，雙方就亞洲地區大型AI資料中心建設、市場需求趨勢及產業合作模式交換意見。鴻海將發揮在AI伺服器垂直整合、機櫃級系統整合、先進散熱技術及AI資料中心解決方案優勢，攜手合作夥伴共同推動新世代AI基礎設施的發展。 憑藉領先業界的技術實力，SK集團正加速開發建構 AI 時代核心基礎設施所需的關鍵技術。未來，SK 將持續透過下一代 AI 記憶體技術創新，進一步強化其在全球市場的技術競爭力。 此外，雙方亦針對機器人、能源管理與電池技術等領域進行交流，期待結合SK集團在能源與關鍵技術領域的深厚基礎，及鴻海在全球製造、系統整合與 AI 應用場域優勢，共同探索未來合作機會。

【2026.06.04 新北訊】鴻海科技集團（TWSE：2317）宣布與英特爾（NASDAQ：INTC）將進行策略合作，結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的優勢，及鴻海在全球製造、系統整合與 AI 資料中心部署能力上的深厚基礎，雙方將共同探索從晶片、機櫃、系統到應用的全方位 AI 解決方案，並加速由 AI驅動的技術推動邊緣和Physical AI應用。 鴻海科技集團董事長劉揚偉表示：「AI 正快速重塑全球產業與社會運作模式，鴻海憑藉『3+3+3』策略，積極布局 AI、半導體與次世代通訊等核心技術，並推進智慧製造、智慧電動車與智慧城市三大平台發展。此次與英特爾的合作，將結合雙方在運算平台、系統整合與全球供應鏈的優勢，共同打造新世代 AI Infrastructure、Edge AI 與 Physical AI 生態系，加速 AI 應用落地。」 英特爾執行長陳立武表示：「AI 的快速成長，尤其是大規模推論與代理式 AI 工作負載的興起，正在重新定義現代運算所需具備的能力。這些需求仰賴橫跨整個技術堆疊的全面創新，涵蓋從新一代矽晶與晶片設計、機櫃級系統，到邊緣 AI 與 Physical AI 的部署。我們與鴻海的合作，匯聚雙方在晶片設計、機櫃級解決方案，及全球系統整合上的深厚專業。雙方將共同加速端到端平台的發展，釋放更多全新能力，並進一步擴大AI在全球的影響力。」 根據合作內容，雙方將結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的優勢，及鴻海在系統整合、全球製造規模與客戶服務能力上的深厚基礎，共同推動由 AI驅動的解決方案的規模化部署。 首先，在 AI機櫃（AI Rack）領域，雙方將探索開發與商業化機櫃級 AI基礎設施解決方案，涵蓋以Intel Xeon處理器為基礎的機櫃與AI加速器架構，並共同推進高速互連（interconnect）、散熱與液冷設計、系統監測，以及AI 資料中心擴充性等關鍵技術，提供更高效能與高能源效率的 AI 部署解決方案。 雙方在邊緣和Physical AI領域，將共同定義下一代邊緣AI 與 Physical AI 平台架構，布局Agentic AI、終端智慧與機器人等應用方向。此合作將進一步推動和支援智慧製造、智慧城市、車用與機器人等多元場景。 此外，雙方亦將探索於客製化ASIC、SoC 與系統整合等設計服務上的合作機會，結合英特爾的完整晶片能力與鴻海完整的設計製造生態系，此合作涵蓋晶片、模組與系統，將拓展全球市場商機。

【法國勒巴爾普、台灣台北，2026 年 6 月 1 日】鴻海、Radiall 與 Thales 於法國時間 6 月 1 日在法國新阿基坦大區（Nouvelle-Aquitaine）勒巴爾普（Le Barp）共同為合資公司舉行動土典禮。此活動做為「Choose France 2026」高峰會的一部分，法國工業部長 Mr. Sébastien Martin、新阿基坦大區主席 Alain Rousset 代表政府單位出席見證外，鴻海科技集團 S 事業群總經理陳偉銘博士、Radiall 董事長暨執行長 Pierre Gattaz、Thales 董事長暨執行長 Patrice Caine，代表三方合作單位共同舉行動土典禮。三方合資公司 Tessalia Technology SAS，未來將專注於半導體封測業務（OSAT），目標在 2033 年前，每年生產超過 5,000 萬顆系統級封裝（System in Package, SiP）元件。 在《歐洲晶片法案》（EU chips act）架構下，此計畫象徵法國與歐洲半導體生態系的重要里程碑，將有助於提升創新能力、戰略自主性與全球競爭力。 法國總統馬克宏於「Choose France 2025」高峰會宣布鴻海科技集團、Radiall 與 Thales 展開初步合作討論僅一年後，三家公司 6 月 1 日在法國波爾多（Bordeaux）附近的新阿基坦大區勒巴爾普正式為未來合資公司舉行動土典禮。勒巴爾普位於法國學術與工業資源豐富的核心區域，鄰近「雷射之路（Route des Lasers）」聚落，並擁有眾多半導體設施與相關專業人才資源。 全球最大的電子製造服務商鴻海、為產業提供互連解決方案的法國製造商 Radiall，以及全球先進科技領導者 Thales，攜手成立新公司「Tessalia」，名稱源自拉丁文「tessella」，意指馬賽克拼貼中的小磚片。三方將結合各自專長，共同打造、測試並組裝先進晶片封裝解決方案（System in Package, SiP），應用於航太、電信基礎建設、汽車與醫療等產業。 Tessalia 將採用創新的封裝技術，以開發超高密度封裝方案。此技術可簡化印刷電路板（PCB）設計，打造更小型、更輕量的元件，進一步提升整合能力。該技術被視為未來產品在良率與競爭力方面的重要突破。 Tessalia 的目標包括： ·      成為具備主權自主與競爭力的企業，以滿足歐洲對半導體封裝的策略產業需求。Tessalia 將透過授權協議取得鴻海技術支持。 ·      為客戶提供單一窗口服務，涵蓋先進晶片封裝的完整流程。此垂直整合模式可簡化封裝階段並縮短交期，同時減少全球多家供應商往返所造成的碳足跡。 ·       建立具自主性與開放性的歐洲封裝市場生態系參與者。 Tessalia 預計於 2029 年底開始投產，並於 2033 年前達成年產超過 5,000 萬顆 SiP 元件的目標。此計畫亦希望吸引更多產業夥伴加入，共同支持至 2033 年可能超過 2.5 億歐元的投資規模。全面投產後，Tessalia 預計將創造約 800 個工作機會。 在電子設備與人工智慧需求快速成長，以及地緣政治緊張局勢擾亂全球供應鏈的背景下，半導體生產已成為重要戰略議題，也進一步推動全球產業重組、生產能力加速擴張，以及新創新技術的發展。 Radiall 董事長暨執行長 Pierre Gattaz 表示，「這項先進產能合作案將是歐洲及法國半導體產業的一項關鍵主權資產。此專案與 Radiall 的發展策略高度契合，將有助於我們開發下世代、解決更高應用需求的先進連接解決方案。」 鴻海科技集團董事長劉揚偉表示，「這不只是一座工廠，更是歐洲先進製造、半導體韌性與未來科技的重要策略平台。此計畫也呼應鴻海『Build-Operate-Localize（建設、營運、在地化）』策略，透過值得信賴的合作夥伴擴大全球技術布局。」 Thales 董事長暨執行長 Patrice Caine 表示，「今天的動土儀式展現了我們與 Radiall、鴻海共同企圖心，那就是打造創新且具競爭力的歐洲先進半導體封裝企業！尤其是在全球競爭日益激烈的情勢下。Tessalia 也象徵我們追求自主性，以及掌握所有電子產品價值鏈的決心。」 「我非常高興，新亞奎丹迎來這座具有戰略意義的工廠，對於我們在電子產業領域實現自主至關重要。此項合作進一步強化了我們在該領域的產業生態系，目前已創造了約2萬個就業機會。同時，這項計畫也彰顯了我們長期推動再工業化的努力，使我們成為法國在工業生產方面持續位居領先。」 法國新亞奎丹大區主席 Alain Rousset表示。   關於 Radiall Radiall 成立於 1952 年，是全球先進互連解決方案製造商，在全球擁有超過 3,500 名員工。公司產品涵蓋 RF 射頻連接器與線纜、同軸切換器、光纖與微波元件、多接點連接器等，並透過全球布局提供貼近客戶需求的服務。     關於 Thales Thales（巴黎泛歐交易所代碼：HO）為全球先進科技領導企業。其創新產品與服務聚焦於主權、安全、永續與包容等關鍵挑戰。Thales 每年投入 45 億歐元於研發，重點涵蓋人工智慧、資安、量子科技與雲端等關鍵技術。 Thales 在全球 65 個國家擁有超過 85,000 名員工，2025 年營收達 221 億歐元。   關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於 1974 年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球 24 個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2025 年合併營收新臺幣 8.1 兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球 500 大企業排行榜第 28 名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，結合 AI 推動「智慧製造、智慧電動車、智慧城市」三大智慧平台，以「3+3+3」作為集團重要的長期發展策略，目標以 AI 為核心驅動力，成為全方位世界級卓越公司。 如需更多資訊，請參觀 www.honhai.com。

【法國巴黎、台灣台北，2026 年 6 月 1 日】全球最大科技製造平台商鴻海科技集團（TWSE 2317）與法國先進運算與人工智慧領域的領導者 Bull，宣佈建立合作夥伴關係，雙方將攜手共同生產面向歐洲及全球市場的 AI 與雲端基礎設施。此項合作將結合 Bull 在 AI 系統設計、部署及市場推廣方面的領先優勢，以及鴻海的全球製造規模與供應鏈能力，透過Bull在法國Angers與鴻海捷克Pardubice的據點，提供包括運算系統及相關組件在內的 AI 基礎設施解決方案。 強化歐洲供應鏈，助力新興雲端服務供應商與 AI 工廠 在人工智慧已成為關鍵經濟基礎設施的當下，產業分析顯示歐洲在關鍵組件與技術上仍嚴重依賴外部市場，這使其面臨潛在的供應鏈中斷風險，並限制了產業自主性。根據ING的數據，歐洲目前僅佔全球半導體製造產能約 8%；而McKinsey的研究也指出，歐洲在雲端與先進運算平台等關鍵 AI 基礎設施領域的市佔率不足 5%。 因此，本次雙方合作即著眼於歐洲AI工廠與基礎設施，高度結合主權 AI的戰略願景。此次合作將以法國為核心樞紐，深耕在地化 AI 供應鏈與算力需求，進而成為推動歐洲主權 AI 基礎設施的關鍵力量。為落實此項針對法國的戰略佈局，專案預計初期投資規模將超過 1.2 億歐元。 在法國與捷克生產交付次世代 AI 伺服器與系統 Bull 與鴻海將合作聚焦於AI系統的製造與產業化，為AI訓練與推論等高負載需求而設計。AI系統將整合包括 GPU 與其他加速器在內的先進處理器，以及高效能記憶體、儲存裝置，並支援的擴張互連技術。無論是作為獨立系統還是機櫃級配置，這些產品都將滿足企業、雲端服務商及新興雲端服務供應商、研究機構以及新興 AI 工廠的廣泛需求，助力在歐洲境內打造更具結構性與擴展性的 AI 生態系統。 在生產運作層面，製造與初步測試將於鴻海捷克Pardubice工廠進行，隨後在Bull位於法國Angers的工廠進行組裝、最終整合與系統級驗證。Bull 執行長 Emmanuel Le Roux 表示：「與鴻海的合作加速了我們的轉型，使 Bull 成為歐洲 AI 與雲端系統領域的關鍵參與者，未來將結合 Bull 在高效能運算（HPC）領域的技術領導實力，建構大規模生產最先進AI基礎設施能力，並且維持具競爭力的供貨時效。這象徵著我們推動戰略的重要一步，目標服務歐洲、印度及拉丁美洲的新興雲端供應商與 AI 工廠。透過與鴻海聯手，我們正採取具體行動，提供具競爭力的『歐洲製造』AI 基礎設施，同時為歐洲打造更具韌性的數位生態系統做出貢獻。」 鴻海科技集團董事長辦公室人工智慧與量子計算負責人趙元瀚表示：「鴻海全球製造的專業知識與持續成長的歐洲佈局，將提供可擴展且高品質的AI生產能力，支援 Bull 在歐洲部署其主導的 AI 系統。此項合作將推動歐洲主權 AI 基礎設施的建設，展現了我們致力於為歐洲市場打造具韌性且具競爭力 AI 供應鏈的承諾。」   關於 Bull 憑藉近一個世紀的創新積累，Bull是全球高效能運算 (HPC)、人工智慧與量子技術的領導者，年營收約7.2億歐元，擁有3,000名專業人才，業務遍及32個國家。Bull 秉持開放、端到端且值得信賴的方針，設計、部署並運作各種硬體、軟體及策略性服務，旨在釋放企業價值、加速科學研究並推動社會進步。在世界級研發能力的驅動下，Bull 擁有 1,600 項專利、卓越的製造能力與資料科學專業，賦能各國與各產業全面掌控其 AI 與數據，推動造福地球的進步。 如需更多資訊，請參觀 https://www.bull.com/en/   關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於 1974 年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球 24 個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2025 年合併營收新臺幣 8.1 兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球 500 大企業排行榜第 28 名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，結合 AI 推動「智慧製造、智慧電動車、智慧城市」三大智慧平台，以「3+3+3」作為集團重要的長期發展策略，目標以 AI 為核心驅動力，成為全方位世界級卓越公司。 如需更多資訊，請參觀 www.honhai.com。

【2026.06.01 新北訊】鴻海科技集團（TWSE：2317）於COMPUTEX 2026現場（展位：M0120）展示最新AI基建、集團三大平台（智慧製造、智慧EV、智慧城市）、機器人、醫療以及太空資料中心等相關應用成果，展現出集團AI多元生態系的整合實力，持續地憑藉集團「3+3+3」策略，從全球最大電子製造服務商，轉型為全球領先的平台解決方案提供者。 鴻海科技集團並宣布，將攜手法國AI高速運算龍頭 Bull，共同布局歐洲 AI DC產業，由 Bull 主導系統設計，鴻海負責生產製造，結合雙方技術與供應鏈優勢，加速歐洲AI基建發展。 得益於全球AI產業迎來強勁成長！鴻海近年持續深化AI伺服器布局，已成為全球AI產業供應鏈重要核心夥伴。基此，集團今年COMPUTEX參展主軸，從AI伺服器供應商轉型為Token Factory供應者，進一步延伸至AI多元生態系整合，展示鴻海如何結合集團AI生態系、全球算力布局及場域應用，推動下世代AI基建與產業智慧化轉型。 AI 基建方面，鴻海展示 NVIDIA Vera Rubin NVL72 相關製造與系統整合能力，及最新 AI 伺服器與高速互連技術，包括 NVIDIA Groq 3 LPX、NVIDIA Vera CPU平台、NVIDIA HGX Rubin NVL8 平台、NVIDIA MGX 2U 與 4U 模組化系統。 鴻海也是NVIDIA DSX Go-To-Market 戰略合作夥伴，透過整合數位孿生、DSX SimReady asset、模擬驗證與模組化資料中心設計能力，推動新世代 AI Factory的快速部署與效率最佳化。 今年在代理式 AI（Agentic AI）、邊緣運算與次世代通訊領域，鴻海攜手合作夥伴展示最新成果。集團與 Intel 合作展示 AI Head Node Server、GNR-AP / CWF-AP Server、1.6T OSFP 2xDR4 高速光通訊解決方案及次世代 5G DU Edge Server，進一步強化鴻海在 AI 資料中心、高速網路與次世代通訊基礎建設的布局。 此外，鴻海也展示與 AMD 的合作成果，包括 Ingrasys x AMD 解決方案、GB2281A 平台，以及AMD Instinct™ MI350P PCIe Card。 太空資料中心方面，鴻海攜手 Ramon.Space 共同展示太空資料中心相關應用與次世代通訊技術，包括 NuComm、NuPod 、NuBox與邊緣運算設備等解決方案，展現集團於太空運算、低軌衛星通訊與新世代資料中心領域的前瞻布局，進一步拓展 AI 基建應用至地面以外場域。 現場也同步展出 CPO（Co-Packaged Optics）、1.6T光通訊模組，CPC Cable to XPO及ELSFP for  CPO Switch Solution 等光傳輸關鍵技術，及圍繞L1-L12集團最新產品，包括PCB、水冷板、分歧管等關鍵零組件，展現集團在 AI 伺服器垂直整合與次世代資料中心架構的布局成果。 AI算力應用方面，作為台灣少數具備AI Factory基礎設施能力的NVIDIA Cloud Partner（NCP）、鴻海科技集團旗下亞灣超算，整合集團AI伺服器製造、散熱、供應鏈及資料中心領域的垂直整合優勢，打造面向AI Agent生態的GPU Cloud平台，以「AI養蝦池」為概念，協助企業與開發者快速部署、管理與拓展AI Agent應用。 隨著 Agentic AI 時代來臨，鴻海研究院（HHRI）將於 NVIDIA GTC Taipei 發表專題演講，分享 FoxBrain 2.0結合 NVIDIA Nemotron Omni 架構與多模態資料訓練，提升至具備「理解」到「思考、規劃與執行」的 Physical AI 能力，並延伸至智慧製造、智慧電動車、智慧城市三大平台應用，加速工業級 embodied AI 落地。 鴻海也同步發表建構於 NVIDIA NemoClaw 之上的臨床智慧代理人系統 CoDoClaw，以「龍蝦代理人」為核心，整合多項 AI Agent 能力與醫療流程，展現多代理人協作於智慧醫療自動化的應用潛力，成為協助醫師提升效率的「超級臨床助手」。 除了Agentic AI，鴻海在Physical AI結合醫療、製造端應用也陸續開花結果，集團Nurabot 已完成場域驗證，目前正逐步邁向多院區及長照場域部署。根據實際部署數據，Nurabot 每日可執行 75 至 80 次任務，並透過藥品遞送、檢體運送等臨床支援工作，協助降低約 30% 護理人員工作負荷。 與川崎重工、臺中榮總及聰泰科技共同開發的刷手協作機器人，採 NVIDIA Isaac for Healthcare 全新 Agent-Ready Rheo Blueprint，加速醫療自動化工作流程開發，並結合 NVIDIA Isaac™ GR00T Vision-Language-Action（VLA）架構，整合多模態感知、手術場景理解及任務推理能力。 製造端部分，本次展出的輪式人形機器人解決方案，結合 NVIDIA Isaac Teleop 、MOMClaw、遙操作框架與 Physical AI 技術，現場展示工廠取放、雙臂協作與力控螺絲鎖付等高精度工業裝配應用。系統整合視覺感知、運動控制、路徑規劃與力回饋技術，並支援 Isaac Sim、Isaac Lab 與 ROS 2 等開發環境，可加速機器人模型訓練與部署，進一步提升柔性製造與複雜工業場域的自動化效率。 面對 AI、Agentic AI 與 Physical AI 加速融合的新世代浪潮，鴻海將持續深化從 AI 基建、模型、算力到場域應用的垂直整合能力，結合全球供應鏈優勢與三大平台布局，攜手全球合作夥伴推動 AI 從資料中心走向真實世界，打造下一世代智慧產業與 AI 生態系新典範。