從Legacy Long Care邁向AI-Native Long Care，打造AI原生照護模式祥寶尊榮長照集團深耕長期照顧服務 40 週年，適逢 Cares Expo Taipei 2026 第七屆台北國際照顧博覽會盛大開幕，集團於展覽首日假台北南港展覽館一館隆重舉行「祥寶尊榮長照集團 40 週年慶典暨開幕儀式」。本次活動以「從一份孝心，到智慧醫養新時代」為主題，全面回顧 40 年來的長照服務發展歷程，並展現智慧照護與醫養整合的最新成果。副總統蕭美琴也親臨現場，見證祥寶攜手鴻海科技集團雙方自2025年11月起推動的智慧長照合作成果，讓 AI 從技術走進長照第一線，透過真實場域驗證，引領產業從 Legacy Long Care 邁向 AI-Native Long Care 的新型照護模式。 三大真實場域驗證：讓科技落地生根 面對超高齡社會帶來的長照需求與照護人力挑戰，雙方以智慧穿戴、AI運算、端雲整合與使用者體驗設計為基礎，於桃園寶之林、太原祥寶及怡德日照中心三大真實照護場域展開實證。合作重點不只是將智慧設備導入機構，而是從日常照護流程出發，持續觀察長者、照護人員與系統平台在不同情境下的使用需求，驗證健康數據如何真正融入照護流程，並逐步建立以數據、AI與人機協作為基礎的智慧長照模式。 這項合作的重點是驗證科技能否融入真實照護流程，而非單純導入智慧設備。雙方透過三處場域的實務觀察，持續了解長者、照護人員與系統平台在不同情境下的使用需求，並檢視健康數據如何與照護流程串聯，作為個人化健康管理與照護決策的參考。 雙向賦能：長者自主參與照護人機協作 智慧科技為長照生態帶來了雙向的升級與轉變，在長者端，智慧穿戴使健康管理從以照護人員監測為主，逐步增加長者自主參與。透過日常健康數據的持續蒐集，長者能更直觀地了解自身健康狀況，部分長者也會主動查看心率、血氧等資訊，逐漸建立對智慧科技的使用習慣。這樣的轉變，讓科技不只是「監測長者」的工具，更成為協助長者參與自身健康管理的媒介，讓長者從「被照顧」進一步走向「參與照護」。 對照護端而言，智慧科技則不只是增加一套設備，而是與既有照護流程整合。透過個人化監測設定、異常資訊上報及數據整合，協助照護人員更有效掌握長者狀況，讓有限的照護人力能將更多時間投入真正需要「人」的照顧與陪伴。因此，祥寶所探索的並非以 AI 取代照護，而是透過 AI 支援照護人員的工作，建立「Human + AI」的人機協作模式。 從單一設備走向整合照護方案：累積場域實證邁向創新擴散 雙方合作也展現智慧長照從「單一產品」走向「完整解決方案」的發展路徑。此次祥寶40週年慶典暨開幕活動現場，將展示雙方於真實長照場域導入的智慧照護成果，包括 CoDoctor Pro、CoDoctor Home、CoDoctor Watch 及 Nurabot 護理協作機器人等，呈現智慧照護從產品、軟硬體整合、端雲平台、使用者體驗，到真實場域驗證與創新擴散的完整歷程。 透過場域實證，雙方持續從實際使用情境中檢視不同產品與解決方案在照護流程中的應用，並將累積的使用經驗轉化為後續產品與服務優化的依據，逐步驗證跨場域應用的可行性，探索可複製、可擴散的智慧長照模式。 除智慧科技展示外，現場也將呈現照護用品在提升長者生活品質上的關鍵角色。壹吉棒股份有限公司自日本進口的成人紙尿褲與尿片，強調輕薄透氣、柔軟貼膚、快速吸收、乾爽鎖水、立體防漏與貼合易穿脫等特色，兼顧長時間使用的舒適性與照護便利性，減少因悶熱與滲漏帶來的不適。市場策略上，壹吉棒以依失禁程度及活動能力精準選品為核心，結合長照機構試用、第一線照護人員產品教育、專業通路合作及居家照護市場推廣，建立由機構場域示範到家庭使用的雙軌模式，以日本品質與情境化產品組合提升品牌差異化及長期合作價值。 以人為核心深化AI原生長照：引領未來智慧醫養新時代 祥寶尊榮長照集團董事長林哲弘表示：「真正的 AI-Native Long Care，並不是把AI放進長照，而是重新思考長照如何運作。」他指出，AI 原生長照將從依賴人力、定時量測與被動處理的模式，逐步轉向持續感知、數據輔助、個人化照護與人機協作。未來，祥寶將持續與鴻海深化合作，在更多元的長照場域累積實證經驗，推動智慧科技由單一產品走向平台解決方案，並進一步驗證跨場域應用的可行性。 此次祥寶 40 週年以「從一份孝心，到智慧醫養新時代」為主題，不僅象徵 40 年來從傳統長照服務持續走向智慧醫養的發展歷程，也展現長照產業面對下一階段需求的轉型方向。祥寶與鴻海將以臺灣真實照護場域為起點，持續驗證科技、數據與照護人員的協作方式，讓智慧設備逐步融入日常服務，發展兼顧長者自主、個人化需求與照護品質的 AI 原生長照模式。

台北，2026年9月16日 — 鴻海旗下鴻騰精密科技（FIT Hon Teng, 6088.HK）「FIT Tech Day 2026」今日於熱鬧展開，這次以「Light at Scale: The Next Frontier in Data Center Interconnects」為主題，匯聚全球光通訊、AI 與半導體產業領袖，從光源、材料、光子技術、網路架構到製造與產業生態，共同探索 AI 下一世代的 Connectivity。 本次活動也展現鴻海集團跨領域的整合力量，由鴻海科技集團劉揚偉董事長親自出席，同時由工業富聯鄭弘孟董事長擔任開場嘉賓，以集團與產業的高度揭開活動序幕，展現鴻海集團半導體、AI、雲端基礎建設到製造能力的完整布局。 「AI 正在重新定義資料中心的運算架構，也同步推動光通訊進入新的發展階段。未來十年，我們看到的將不只是更高速的光，而是光如何以更可靠、更具效率的方式走向大規模部署。」FIT 盧松青董事長表示「鴻海集團透過集團不同事業與技術能力的整合，我們有機會將光通訊的創新從單一元件推向更完整的系統與大規模應用。」 活動上半場由四場專題演講開始，以不同技術層次深入探討 AI 時代光通訊的下一步。Lumentum Dr. Wupen Yuen 袁務本博士探討AI 系統架構Scale-up、Scale-out 與 Scale-across 對互連的需求，以及光學技術邁向AI 系統架構核心的趨勢；Dr. Chuck Mattera 則是回顧半導體、雷射、光纖、運算與製造技術的演進，並展望 Pluggable Optics、CPO、Optical I/O 一路演進至Photonic Fabrics 的光產品規模化，推動光通訊技術走向大規模應用；NTT Innovative Devices Mr. Yoshiaki Sato （佐藤良明）將聚焦光電融合產業願景搭配實際應用落地的實績，並現場分享與 FIT 共同開發、以 Socket為基礎的可拆式光引擎Optical Engine 架構；ams OSRAM Mr. Ashkan Seyedi 則將介紹 Wide & Slow Optics 與 Micro Emitter 技術，探討光學更靠近運算核心後，如何兼顧低延遲、效率、密度、可靠度與量產性。 活動下半場則由 FIT 劉一誠博士主持專題討論，邀集 Semtech CEO 侯宏博士、Ligent 創辦人黃衛平博士、MACOM Mr. Ernest Muhigana，以及鴻海研究院半導體研究中心郭浩中所長，從光模組、CPO、高速互連一路談到 AI 基礎建設所需的產業生態系，進一步探討在 AI 持續擴張下，光通訊技術創新未來邁向可靠、可擴展的大規模部署。   FIT Tech Day 2026 將帶來一場跨越產業鏈的深度交流。誠摯邀請全球光通訊、AI、半導體及資料中心產業夥伴蒞臨 FIT Tech Day 2026，與來自全球的產業領袖面對面交流，一起探索 Light at Scale 所開啟的下一個世代。 關於鴻騰精密科技（FIT Hon Teng） 鴻騰精密科技（香港交易所代碼：6088） 2017年於香港掛牌上市，為大中華區第一大消費性電子產品連接器廠商。以製造連接器產品為主要核心，近年策略發展 5G AIoT、電動車及聲學電子元件產品，並跨足經營消費者品牌。更多訊息，請洽公司網站www.fit-foxconn.com。

【台北，2026年9月14日】 — 鴻海旗下鴻騰精密科技（FIT Hon Teng, 6088.HK）「FIT Tech Day 2026」即將登場，FIT 將展示榮獲德國紅點設計大獎（Red Dot Design Award）的 FITOP 模組化光收發器架構，從一項產品設計，看見光通訊如何回應 AI 時代快速變化的需求。 德國紅點設計大獎是全球指標性的設計獎項，素有「設計界的奧斯卡金像獎」之稱，繼過往多項產品獲得國際設計獎項肯定後，今年 FIT再度以FITOP獲得德國紅點設計大獎，延續 FIT以工程能力轉化為產品設計價值的成果。 光通訊精密設計與德國紅點設計，乍看是兩個難以聯想的領域，卻在 FITOP 找到了交集。高速、精密、可靠是光通訊產品的核心要求，而 FIT 則進一步從設計角度重新思考光收發器的產品結構、使用方式與產品生命週期，讓精密工程與設計思維在同一項產品中碰撞出新的火花。 AI 帶動資料傳輸需求快速成長，也讓光通訊產品的世代演進明顯加快。根據 Omdia 產業路線圖，過去從 100G 到 400G 約需 4 年、從 400G 到 800G 約 6 年，而從 800G 進一步走向 1.6T，發展週期已縮短至約 2 年。 對資料中心而言，速度提升代表更高的運算與傳輸能力；但對產品來說，也意味著更頻繁的升級與更短的使用週期。面對這樣的變化，FIT 開始思考一個簡單的問題：當技術持續升級，產品是不是每一次也都必須全部換掉？這就是 FITOP 的設計概念。以模組化、可重複使用為核心，讓產品升級時，部分結構仍能延續使用。換句話說，讓升級不必等於全部重來。 這項設計也帶來實際效益。根據 FITOP 設計專案評估，初期量產成本可望降低約 20% 至 40%；若外殼能夠重複使用，整體成本降幅可達約 80%，同時提高產品維護與升級的彈性。 FIT 長期深耕高速連接與精密製造。隨著 AI 資料中心對高速、高密度傳輸的需求提升，FIT 將既有的連接能力延伸至光通訊，持續布局新世代光傳輸產品。FITOP 正是其中一項具體成果，從產品結構、材料與製造方式切入，回應光通訊快速換代所帶來的產品設計需求。除了從產品設計，看見光通訊下一步，今日登場的FIT Tech Day 2026 也將以 「Light at Scale」為核心，邀請全球光通訊與 AI 產業夥伴，聚焦光源、光子材料、網路架構、光模組及 AI 資料中心等領域，交流下一階段的技術發展。   關於鴻騰精密科技（FIT Hon Teng） 鴻騰精密科技 （香港交易所代碼：6088） 2017年於香港掛牌上市，為大中華區第一大消費性電子產品連接器廠商。以製造連接器產品為主要核心，近年策略發展 5G AIoT、電動車及聲學電子元件產品，並跨足經營消費者品牌。更多訊息，請洽公司網站www.fit-foxconn.com。