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3+3 焦點動態
3+3 焦點動態
鴻海自2019年11月正式對外宣示佈局三大未來產業以及三大核心技術,作為公司下一階段的成長動能,其中三大未來產業,分別為「電動車、數位健康、機器人」領域。這三大未來產業具有現有市場規模龐大,總計規模1.4兆美元以上;此外年複合成長率(CAGR)夠高,平均大於20%以上;未來成長契機,也與鴻海本身產業經驗以及優勢具有高度結合。三大核心技術則是「人工智慧、半導體、新世代通訊」,這三大關鍵技術領域,將做為公司發展三大產業的核心競爭力。鴻海公司每年透過舉辦鴻海科技日Hon Hai Tech Day,向外界展現公司在「3+3」領域的部分成果。
活動訊息
鴻海研究院攜手台灣學研機構與KAUST 登上CLEO 2025國際舞台
2025/05/27
鴻海研究院攜手台灣學研機構與KAUST 登上CLEO 2025國際舞台
突破多波長μ-LED技術 實現高速可見光通訊與晶片間光互連【台灣台北–2025年5月27日】鴻海研究院半導體所研究團隊,攜手台灣大學以及沙烏地阿拉伯阿卜杜拉國王科技大學研究團隊,成功突破多波長μ-LED技術,實現高速可見光通訊與晶片間光互連。此突破性成果《Red/Yellow/Green/Blue-Micro-LEDs Mixed White-Light for Wavelength Division Multiplexing Communication》已獲國際頂級光電會議 CLEO 2025 (Conference on Lasers and Electro-Optics) 接受發表。此技術突破不僅為高速VLC、晶片間光互連及矽光CPO應用奠定基礎,也為未來光通訊商業化開闢新道路。   隨著高效能運算、人工智慧(AI)及資料中心需求增長,傳統電子互連技術在頻寬、功耗與延遲方面面臨瓶頸。GaN基微型發光二極體(μ-LEDs)憑藉高亮度、低功耗及高速開關特性,成為可見光通訊(VLC)、晶片對晶片光互連及矽光子共封裝光學(CPO)的理想方案。μ-LEDs適用於超高解析度顯示、智慧穿戴、高速光通訊及異質整合晶片。在2025年美國光纖通訊展覽(OFC),μ-LEDs在晶片光互連的應用備受關注,預計將成為下一代高效能運算與光通訊的關鍵技術。   鴻海研究院(HHRI)半導體所所長暨陽明交大講座教授郭浩中所長,聯同半導體所洪瑜亨博士、繆文茜研究員、蕭復合研究員、李姿誼實習生及半導體所研究團隊,攜手國立台灣大學(NTU)林恭如特聘教授研究團隊,以及沙烏地阿拉伯阿卜杜拉國王科技大學(KAUST) Kazuhiro Ohkawa教授團隊共同研究,成功開發高效能紅-黃-綠-藍μ-LEDs多波長可見光通訊系統。圖一、RYGB μ-LEDs應用於波長分波多工之光通訊系統示意圖。研究採用半極化磊晶技術製作藍光與綠光μ-LEDs,並為黃光與紅光μ-LEDs設計應力釋放層,減輕量子侷限史塔克效應(QCSE)。透過mesa設計、C型電極、原子層沉積(ALD)鈍化及分佈式布拉格反射鏡(DBR),優化元件性能。藍光μ-LED以DMT調變技術達7.12 Gbit/s傳輸速率,綠光達5.36 Gbit/s,黃光與紅光μ-LEDs利用QAM-OFDM技術,分別達3 Gbit/s與2.25 Gbit/s,均滿足前向錯誤更正(FEC)極限3.8×10⁻³。在短距離自由空間光傳輸測試中,RYGB μ-LEDs展現優異色彩與數據傳輸性能,色域圖亦顯示其在顯示應用潛力。圖二、(a)RYGB μ-LEDs色域圖;(b)短距離自由空間光傳輸系統實驗配置圖。在晶片間光互連與矽光子CPO應用中,μ-LEDs與矽光子晶片整合,提供高頻寬、低功耗光學互連,提升資料中心數據吞吐量。結合波長分波多工(WDM)技術,μ-LEDs支援多通道並行傳輸,增強傳輸容量,為下一代通訊提供高效方案。此技術可為高速VLC、晶片間光互連及矽光CPO奠定基礎,促進μ-LEDs在高效能運算與通訊網絡的應用,推動光通訊商業化。   關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司(臺灣證券交易所代碼:2317)於1974年肇基於臺灣,以模具為根基,擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域(EMS)市占率超過四成,排名世界第一,涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點,員工總人數於季節性高峰時約九十萬人。 2024年合併營收新臺幣6.86兆元,名列《財富雜誌》(Fortune)全球500大企業排行榜第32名。 近年來,鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域,以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略,為全球標竿客戶提供完整解決方案,成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊,請參觀 www.honhai.com。
2025/05/27
鴻海擴展全球智慧醫療布局:AI協作護理機器人、智慧醫院合作場域、MONAI模型同步亮相GTC Taipei
2025/05/21
鴻海擴展全球智慧醫療布局:AI協作護理機器人、智慧醫院合作場域、MONAI模型同步亮相GTC Taipei
【台灣台北–2025年5月21日】全球最大科技製造與服務商鴻海科技集團(2317)持續推動數位健康事業發展,於2025 GTC Taipei 大會期間發表多項創新成果,涵蓋AI護理協作機器人、智慧醫院數位孿生場域建置,以及對全球開源醫學影像平台MONAI的AI模型技術貢獻。相關成果亦將於 GTC Taipei 的主題演講中重點介紹,展現鴻海作為智慧醫療系統解決方案提供者的實踐力。   以科技回應護理人力短缺:協作型機器人進駐臨床場域 面對高齡社會與日益嚴峻的護理人力短缺挑戰,鴻海攜手臺中榮民總醫院(Newsweek 2025 全球最佳智慧醫院之一)、川崎重工 (Kawasaki Heavy Industries),共同研發AI護理協作機器人「Nurabot」。Nurabot搭載由鴻海研究院(Hon Hai Research Institute, HHRI)自研的繁體中文AI大型語言模型FoxBrain,支援文字轉語音(TTS)、語音辨識(ASR)、自然語言處理(NLP),透過鴻海數據中心(Hon Hai Data Center) 部署,這款機器人搭載 NVIDIA 為醫療機器人打造的實體 AI 平台 Isaac for Healthcare,並採用NVIDIA Jetson AGX Orin™ 系統模組,同時運用 NVIDIA Omniverse 架構下的Isaac Sim™ 模擬應用進行訓練,並於NVIDIA OVX™ 平台上執行實體與虛擬整合模擬,實現自主導航、多模態感知與即時環境建模功能。   在護理臨床應用上,Nurabot可執行送藥、檢體運送、病房導引與衛教等多項重複性任務,協助臨床團隊有效分擔日常工作量。Nurabot 約可減少約三成護理工時,並有助於提升照護流程的標準化與精準度,使護理人員能更專注於病患核心照護與臨床判斷。目前,Nurabot 已於臺中榮總進行場域試驗,最快於年底前正式加入護理部團隊日常服務。 於GTC Taipei大會期間,鴻海亦將在「AI 人形護理協作機器人:重塑護理與照護的未來」專題演講中,分享其於臨床場域的應用與實務經驗。   發布智慧醫院合作生態系:數位孿生部署導入營運模擬 在智慧醫院推動方面,鴻海宣布正與多家正在規劃與興建中的醫療機構密切合作,包括臺中榮民總醫院長青分院、白沙屯童醫院—媽祖醫院、以及天主教耕莘醫院,透過NVIDIA Omniverse™ 技術與資料庫建構實體精準的醫療數位孿生場域。藉由數位孿生,鴻海協助醫院橫跨三大階段進行建設管理:智慧醫院規劃設計(Plan)、醫療流程模擬(Simulation)、以及營運管理優化(Operation),在建築規劃與營運前期,即可佈建 AI 醫療場景、模擬動線與流程,提前驗證服務效率與病患體驗。結合NVIDIA 的 Video Search & Summarization Agent(VSS)技術,醫院能夠分析即時影像資料,自動識別醫療事件與異常狀況,生成視覺化摘要並發送即時警示,協助管理團隊做出及時且數據驅動的決策,進一步提升照護品質與營運效率。   同時,這些數位孿生場域也將作為未來 Nurabot 護理協作機器人擴展應用的關鍵據點,可於虛擬空間中預先部署機器人動線、訓練模擬情境、驗證任務流程,加速臨床導入與跨院落地的實施效率,進一步提升醫院營運效率與醫療品質,實踐真正以病患為中心的智慧醫療服務願景。   對MONAI開源醫學模型庫的技術貢獻:推動AI醫學影像發展 在推動 AI 醫療核心技術方面,鴻海開發出一款名為 CoroSegmentater的冠狀動脈分割模型,將貢獻至MONAI Model Zoo,成為全球醫學影像 AI 社群可共用的開源模型之一。該模型基於 256 切 CTA 影像,結合 MONAI 框架中的 Auto3Dseg 自動化 3D 醫學影像分割工具,建立高精度的心臟與冠狀動脈結構模型。 該模型可部署於 NVIDIA OVX™,並透過 Isaac Sim™ 進行模擬重建心臟外觀及血管動態,未來將可應用於 AI 輔助診斷、術前規劃及病患溝通等多元臨床場景。CoroSegmentater 冠狀動脈分割模型也於GTC Taipei的特別主題演講中亮相,由 NVIDIA 醫療業務發展資深總監David Niewolny介紹,此項成果不僅強化鴻海在智慧醫療演算法領域的研發實力,也透過開源方式回饋全球醫學AI社群。   推動數位健康國際化,擴大AI醫療影響力 鴻海持續透過與NVIDIA的深度合作,以及HiMEDt台灣數位健康大聯盟的跨界協作網絡,積極促進台灣智慧醫療創新輸出。未來,鴻海將進一步強化智慧醫院AI平台建構、機器人技術應用與臨床AI模型研發,推動全球智慧醫療從概念驗證走向規模化部署,實現真正以病患為中心的智慧照護系統。  
2025/05/21
鴻海宣布與法國Thales以及 Radiall簽訂合作備忘錄
2025/05/19
鴻海宣布與法國Thales以及 Radiall簽訂合作備忘錄
目標於歐洲打造先進半導體封測廠 鴻海將投入衛星製造產業鏈【台灣台北、法國巴黎–2025年5月19日】全球最大的科技製造平台服務公司 - 鴻海科技集團(TWSE:2317)宣布,和法國Thales SA以及 Radiall SA簽訂三方合作備忘錄,未來將於法國設立合資公司,投入半導體先進封裝與測試(outsourced semiconductor assembly and test, OSAT)。初期將以歐洲市場為主要服務對象,客戶領域涵蓋汽車、太空科技、6G行動通訊、國防等多項產業。 同時,鴻海與Thales也共同宣布,在衛星領域展開策略性合作。雙方將延續去年鴻海科技日(Hon Hai Tech Day, HHTD24)上,所揭櫫的產業發展方向,結合Thales在太空技術方面的卓越實力,以及鴻海在高科技電子領域的高品質量產技術,共同發展高質量、高附加價值的衛星量產能力,為未來客戶的大規模星鏈計畫提供先進技術內容與多元的解決方案。 鴻海在法國半導體建廠及星鏈量產合作案,由法國政府於第8屆「選擇法國」(Choose France)國際商業高峰會(International Business Summit)上,正式對外公布。此峰會為法國總統馬克宏於2018年所創設,為法國年度外資招商盛會,今年峰會在巴黎凡爾賽宮舉辦。 本次鴻海於法國推動的兩份專案,預計結合相關合作夥伴,總投入規模大約2.5億歐元。其中,法國三方合作的OSAT半導體項目,未來會以扇出型晶圓級封裝(FOWLP; Fan-out Wafer Level Packaging)技術為主,這座工廠也將會是歐洲首座FOWLP先進封裝測試廠,有助於鴻海扎根歐洲,可視為強化全球供應鏈韌性的佈局。衛星領域的投入,則是繼2023年11月,鴻海發射自製低軌衛星珍珠號後,太空產業的創新發展佈局的關鍵里程碑。 關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司(臺灣證券交易所代碼:2317)於1974年肇基於臺灣,以模具為根基,擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域(EMS)市占率超過四成,排名世界第一,涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點,員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2024年合併營收新臺幣6.86兆元,名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第32名。近年來,鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域,以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略,為全球標竿客戶提供完整解決方案,成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊,請參觀www.honhai.com。
2025/05/19
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