【台灣台北–2025年12月09日】鴻海科技集團（TWSE：2317）宣布，將再次以白金級贊助商身份，參與在台北舉行的2025 IEEE 全球通訊會議（IEEE GLOBECOM 2025）！鴻海將展示其在 6G、低軌衛星、AI 高速傳輸與智能家庭等領域的最新突破，並由兩位高階主管發表演講，深入剖析 AI 時代下「從太空到地面」全域通訊的未來藍圖。

今年IEEE GLOBECOM 2025於台北世貿中心一館舉行，也是自2020年後，再次重回台灣舉辦，展出期間從12月8日到12日。鴻海不僅再次成為白金級贊助商，也將於世貿中心一館一樓A區04展位，展出最新技術產品。

作為GLOBECOM 2025專題講者之一，鴻海研究院新世代通訊研究所所長吳仁銘表示，全球正邁向 6G 新時代，AI 與太空科技正在重塑通訊生態，讓連結能力從地面延伸至衛星軌道。他指出：「未來的關鍵在於跨領域合作，共同打造連結地面、軌道與產業的智慧聯網。」吳仁銘所長強調，從 LEO 衛星組件到地面系統，通訊產業正從垂直整合走向更具彈性的分散式合作模式，而鴻海正積極布局相關技術。

鴻海科技集團副總經理暨iCana執行長謝建成指出：「矽光子技術將成為突破 AI 與資料中心傳輸瓶頸的核心，並以 CPO 與 OIO 等光學互連技術引領高效能、可擴展架構的下一波發展。」隨系統架構從 CPU 走向特定加速器，互連效率將直接決定 AI 系統效能，而鴻海在光互連與高速模組領域具備領先優勢。」謝建成副總於10日也將於「企業領袖論壇」分享矽光子技術在未來資料中心中的關鍵角色。

鴻海今年將展出從天空到家庭的完整通訊生態，涵蓋低軌衛星、資料中心高速互連、智慧家庭等核心領域，展現其在未來通訊與 AI 化場景的全面布局。

1. 低軌衛星與地面系統

• 珍珠號立方衛星（PEARL-1H）：展示衛星模型、在軌操作成果及軟體模擬系統
• Ku/Ka-band 用戶終端：由台灣自研，支援全球低軌衛星連結

2. AI 資料中心高速傳輸

• 400/800G 及 1.6T 光模組、ELSFP 模組實體
• 800G 1RU 交換器、51.2T CPO 交換機方案
• 224G–1.6T 高速線纜與 DR8 3nm 版本 1.6T OSFP 光模組

3. 智慧家庭解決方案

• AI 智能門鈴、智能攝影機（室內/戶外）
• 智能網關（IoT Hub）

鴻海科技集團長期布局 低軌衛星通訊、AI 資料中心高速傳輸、高速傳輸零組件、智慧家庭及 5G / 6G 關鍵技術，並透過跨領域整合，建構從天基通訊到地面裝置的完整技術鏈。透過在 IEEE GLOBECOM 2025 的全面展示，以及專題演講的分享，鴻海再次展現其推動全球通訊技術革新的企圖心與實力。

關於鴻海

鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。

2024年合併營收新臺幣6.86兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第28名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，結合AI推動「智慧製造、智慧電動車、智慧城市」三大智慧平台，以「3+3+3」作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。

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