鴻海與Vedanta簽署合作備忘錄 將合資在印度製造半導體
2022/02/14
公司活動
【倫敦 / 台北 / 孟買・2022年 2 月14 日】印度大型跨國集團Vedanta與全球最大電子製造服務商鴻海科技集團(Foxconn, TWSE:2317)於今日簽署合作備忘錄,擬共同出資成立合資公司在印度製造半導體。
兩家公司首次共同創立的合資項目,呼應印度總理納倫德拉·莫迪 (Narendra Modi)欲建立印度本土半導體製造生態系的願景。
根據雙方簽定的合作備忘錄,Vedanta將持有合資公司大部分股權,鴻海則持有少數股權。 Vedanta 董事長 Anil Agarwal 將出任合資公司董事長。
這項合資計畫以投資製造半導體為主要目標,將是協助印度當地生產電子產品的大力推手。合資方目前正與印度幾個州政府進行討論,決定工廠設立的位置。
本次Vedanta 與鴻海的合作項目響應印度政府近期提出的電子製造及生產獎勵計畫(PLI),將成為政策公佈後電子製造業首家合資企業。
延伸閱讀


鴻海研究院半導體所前瞻鈣鈦礦技術研究成果獲《Nanoscale Advances》2025年論文獎
2026/01/15
鴻海研究院半導體所前瞻鈣鈦礦技術研究成果獲《Nanoscale Advances》2025年論文獎
2026/01/15
「2026台灣鴻海女子高爾夫公開賽」邀請全台高球迷現場見證「台日齊力・耀眼世界」的高壇盛會_20260114_3197.jpg)
「2026台灣鴻海女子高爾夫公開賽」邀請全台高球迷現場見證「台日齊力・耀眼世界」的高壇盛會_20260114_3197.jpg)
台灣鴻海女子高爾夫公開賽 台日聯合打造亞洲旗艦賽事 總獎金200萬美元創新猷
2026/01/14
台灣鴻海女子高爾夫公開賽 台日聯合打造亞洲旗艦賽事 總獎金200萬美元創新猷
2026/01/14


鴻海宣布與Pace CCS投入碳捕捉與封存技術 台北成立全新實驗室 碳捕集與封存技術 解決CCS產業關鍵挑戰
2025/12/31
鴻海宣布與Pace CCS投入碳捕捉與封存技術 台北成立全新實驗室 碳捕集與封存技術 解決CCS產業關鍵挑戰
2025/12/31