【2026.11.12 台北訊】鴻海精密工業股份有限公司（TWSE：2317）今召開2026年第三季度法說會，會中公布財務報告，今年第三季以及累計前三季的營收／毛利／營業利益／淨利都創下歷年同期新高；EPS則分別達到5.51元與13.35元，均較去年同期大幅成長。展望第四季，不論是季增或年增幅度皆是強勁成長；全年的強勁成長目標維持不變，但全面上調四大類產品展望。公司對明年度AI與消費智能產品預期正向，也首度表示看好2027年的表現。 綜觀鴻海第三季財報，營收3.02兆，年增46%，毛利達到1,815億，年增39％、營業利益1,154億，年增64％、淨利（歸屬母公司業主）為775億，年增34％；也分別較第二季成長19%、17%、22％、29％。單季EPS達5.51元，較去年同期4.15元、增加1.36元，較第二季則增加1.24元。毛利率／營業利益率／淨利率達到6.02%／3.83%／2.57%。稅後淨利也創下歷年單季新高紀錄。 至於今年前三季表現，累計營收7.66兆，年增39%，毛利達到4,670億，年增35％、營業利益2,858億，年增65％，淨利（歸屬母公司業主）為1,874億，年增30％；毛利率／營業利益率／淨利率分別達到6.10%／3.73%／2.45%，本業獲利能力也在優化當中。前三季EPS達13.35元，則較去年同期10.38元、增加2.97元。 本次為鴻海疫情後首度舉行實體法說會，並同步開放線上參與。劉揚偉董事長表示，希望透過面對面交流，讓投資人更了解鴻海近期發展與未來展望，未來也規劃每年此時舉行實體＋線上法說會。 回顧第三季，雲端網路產品受惠於AI伺服器強勁需求，實際成長幅度優於原先樂觀預期，成為推動集團營收創高的主要動能。劉董事長指出，AI伺服器已成為鴻海最重要的成長動能，並將持續帶動產品組合與客戶結構優化。 第四季AI與ICT旺季需求支撐 全年四大產品展望全面上調 展望第四季，劉董事長表示，AI業務將繼續成長，加上ICT產品進入傳統旺季，預期整體營收季對季、年對年均將強勁成長。其中，隨著新一代AI伺服器機櫃出貨，AI伺服器營收預期持續季增，通用伺服器則維持溫和成長，帶動雲端網路產品季對季顯著成長、年對年強勁成長。 消費智能產品進入第四季出貨高峰，目前產品需求良好，加上出貨價格提高，預期季對季、年對年均將強勁成長。電腦終端產品持續受到記憶體供應緊張影響，預期季對季略微衰退，但因部分零組件價格提升，帶動出貨價格上漲，年對年仍將顯著成長。元件及其他產品則隨主要業務相關零組件出貨增加，預期季對季顯著成長。 就全年展望而言，劉董事長指出，維持強勁成長目標不變，但目前營運能見度較八月法說會時更好，因此全面上調四大產品展望。今年全年營運表現幾乎均高於原預期，這樣的趨勢可望延續至明年。 看好2027年持續成長 關注關鍵零組件供應與全球政經變化 展望2027年，劉董事長表示，從目前掌握的客戶需求來看，對明年營運持續成長具有信心，但仍須關注供應鏈與外部環境的變化。目前晶片、記憶體及部分關鍵零組件供應吃緊，是AI與消費電子供應鏈共同面臨的挑戰。雖然新產能陸續開出將逐步緩解供應瓶頸，預期明年整體需求仍將大於供給，供需吃緊可能持續一段時間。 此外，全球政經環境的不確定性，以及通膨、利率與匯率變動，都可能影響營運成本、投資決策及供應鏈布局。劉董事長強調，面對外部變化，企業管理能力更加重要，而鴻海長期累積的人才、資金與供應鏈管理能力，正是集團看好後市的重要基礎。 AI成長逐步轉化獲利貢獻 持續朝更高ROE目標邁進 隨著AI業務快速成長，鴻海亦持續透過股東權益報酬率（ROE）、營業利益率及EBITDA等指標，說明營運規模擴張所帶來的獲利與資金運用效益。劉董事長表示，在以消費智能與電腦終端產品為主的時期，集團ROE大致低於10%；自去年雲端網路產品成為最大營收來源後，ROE已超過11%。 今年前三季ROE達10.44%，較去年同期明顯提升，逐步接近全年12%的目標。劉董事長指出，AI業務的投入，除了帶動營收成長，也正逐步呈現更好的獲利與資金運用效益。集團內部已開始討論下一階段更高的ROE目標，期盼持續為股東創造更好的報酬。 在本業獲利方面，2024年至2025年累計前三季的營業利益成長幅度，均高於營收與毛利成長，且領先差距擴大。今年前三季營業利益年增65%，反映集團在垂直整合、自動化與營運效率方面持續提升，加上規模效益逐漸顯現，帶動核心獲利能力增強。 劉董事長表示，雖然出貨單價提升對獲利率帶來影響，今年前三季營業利益率仍進一步增加至3.73%，較去年全年3.2%的水準顯著提升，亦高於集團設定的3%底線。 本業現金創造能力提升 支持投資擴張與股東回饋 面對AI基礎設施投資規模持續擴大，鴻海亦重視本業創造現金的能力。2025年集團EBITDA接近3,570億元，相較2020年已成長超過一倍。今年前三季EBITDA 已經超過去年全年總數、達到3,692億、年增1,236億元，成長50.3%，高於同期資本支出43%的增幅。 劉董事長指出，EBITDA與資本支出加上現金股利的差距持續擴大，顯示AI業務成長帶來的現金創造能力，不僅支持未來資本支出需求與提高現金股利，也能進一步強化財務體質，保留未來發展所需的彈性。 在資金管理上，鴻海秉持「以長支長、以短支短」原則，以長期資金支持長期投資，短期營運需求則透過借款與現金轉換週期管理靈活調度。集團負債比率約64%，未來仍有透過發行公司債支應資金需求的空間，亦將彈性運用以可轉換公司債為主的股權相關籌資，兼顧籌資幣別多元性與資金成本。

【台灣台北–2026年11月08日】全球2026台灣太空國際年會（Taiwan International Assembly of Space Science, Technology, and Industry, TASTI 2026）於11月8日至11月10日在大臺南會展中心登場。鴻海科技集團（TWSE：2317）以「新世代衛星通訊」為主軸，展出今年成功升空的第二代珍珠號低軌衛星模型，並攜手集團夥伴展出衛星通訊模組、陣列式天線、低軌衛星使用者終端及關鍵線材等技術成果，呈現鴻海從單星在軌驗證進一步邁向雙星協同通訊，以及持續拓展太空科技應用的最新進展。 第二代珍珠號PEARL-1A、PEARL-1B已於台北時間2026年5月3日，搭乘 SpaceX獵鷹9號（Falcon 9）運載火箭順利升空，並進入距地表約600公里的預定軌道。兩顆衛星延續第一代珍珠號的6U XL架構，單顆重量約9.5公斤，主要執行通訊與太空科學領域的酬載技術驗證，預計在軌執行為期五年的太空任務。本次展會透過第二代珍珠號模型，呈現鴻海新一代低軌衛星的系統架構與任務設計，以及從第一代單星驗證進一步發展至第二代雙星任務的技術演進。 鴻海研究院新世代通訊研究所所長吳仁銘表示：「第二代珍珠號雙星成功進入預定軌道，代表鴻海的衛星技術從第一代的單星系統驗證，進一步朝向雙星協同通訊與太空科學任務發展。透過星間鏈路、電離層觀測及衛星對地寬頻通訊等在軌實驗，我們將持續累積自主衛星的飛行履歷與實務經驗，並將這些經驗轉化為可延伸、可整合的產業能力。」 相較第一代珍珠號著重衛星與地面站之間的寬頻通訊實驗與系統驗證，第二代珍珠號進一步搭載Ka頻段星間鏈路（Inter-Satellite Link, ISL）酬載，不僅可進行衛星與地面站之間的寬頻通訊，更將進一步驗證兩顆衛星之間的資料傳輸能力。同時，第二代珍珠號也搭載小型電離層探測儀及太陽能電池酬載，進行太空環境觀測與相關科學實驗，持續累積衛星設計、系統整合、在軌操作與任務管理經驗。 除了衛星平台，TASTI 2026展區中，鴻海也整合集團在通訊技術、硬體設計與系統整合的能力，展出5G地面網路／非地面網路使用者終端數據機模組（5G TN/NTN UT Modem Module），採用聯發科技（MediaTek）5G通訊晶片，結合鴻海在硬體設計與系統整合的能力，實現5G NTN低軌衛星通訊應用；陣列式天線模組（Phased Array Module）則透過RF高頻波束成形技術，提升低軌衛星通訊效能；RF 升降頻模組（RF Up/Down Converter Module）採模組化設計，可相容不同世代類比數據機，進一步展現鴻海從通訊模組、射頻、天線到系統整合的技術能力。 面對未來太空運算與AI應用的需求，鴻海持續發揮在AI、運算、通訊、關鍵零組件、精密製造、系統整合及先進熱管理（如液冷技術）等領域的既有優勢，針對高效散熱與熱傳導等關鍵課題展開早期研究，為AI資料中心延伸至衛星與太空運算場景預作準備；同時，積極深化產官學研及國際夥伴合作，逐步建構新世代太空通訊與太空基礎設施所需的技術能力，探索從低軌衛星通訊進一步走向太空運算及新世代太空基礎設施的發展機會。 鴻海為此次大會EXPO展場供應鏈區獨家贊助商，於西展區一樓W173/W217 展位，展出最新技術產品。展會期間，鴻海亦規劃多場技術交流活動，歡迎產官學研各界先進蒞臨交流，共同探索低軌衛星、非地面網路、新世代太空通訊及未來太空運算的創新發展機會。

【台灣台北–2026年10月30日】「Accelerating Intelligence加速智慧化」作為鴻海科技日（HHTD26）年度主軸，特別在南港展覽館一館四樓展區展示基於NVIDIA DSX POD打造的模組化貨櫃，為企業提供最快速的生產級AI部署途徑。 NVIDIA DSX POD是一套參考設計（Reference Design），將完整的NVIDIA Vera Rubin AI工廠整合於模組化貨櫃中，並於交付前完成整合與驗證。系統到貨後即可直接連接至已準備就緒的電力、散熱、網路及其它基礎設施，將部署時間從六個月大幅縮短至最快14 天。包括鴻海在內的合作夥伴，則可在出貨前完成機櫃纜線連接、配線、管路配置及功能驗證作業。 今年邁入第七屆的鴻海科技日，展出基於DSX POD的模組化貨櫃，彰顯NVIDIA與鴻海長期且緊密的合作關係。該解決方案日前才於NVIDIA GTC Berlin大會上正式對外發布，此次隨即成為HHTD26的重要展示亮點。 2026 鴻海科技日（HHTD26）將於 10 月 30 日至 31 日在台北南港展覽館一館 1 樓及 4 樓盛大登場。為期兩天的年度科技盛會預計吸引數千名產業人士與民眾參與。活動第二天將免費開放一般民眾入場，並首度推出親子體驗展區，透過互動式與實作展示，帶領孩童探索永續發展、智慧移動、智慧工廠及智慧城市等未來科技趨勢。 更多鴻海科技日資訊，請參考https://hhtd.honhai.com/zh-tw

【台灣台北–2026年10月30日】全球最大電子製造商鴻海科技集團（TWSE：2317）所主辦，年度旗艦科技展會，鴻海科技日Hon Hai Tech Day（HHTD26），於台北南港展覽館正式登場，今年以前所未有的規模，完整呈現驅動新世代AI基礎設施的零組件與系統技術，並首度公開展示多段經典合作夥伴關係，彰顯集團在ICT、AI、EV、Robot以及AI Factory解決方案的產業領導地位。 在第7屆鴻海科技日上，鴻海分享投入NVIDIA Vera Rubin平台背後的世界級垂直整合與精密製造實力，涵蓋機櫃級AI超級運算系統的完整整合，到次微米等級的零組件製造技術。 本屆科技日亮點之一，鴻海展示的NVIDIA DSX POD將在科技展區主入口迎賓；這是一套標準化、工廠預建的參考設計，讓合作夥伴能在模組化貨櫃中預先整合完整的NVIDIA Vera Rubin機櫃級AI基礎設施，可於出貨前完成關鍵驗證，並在交付後直接連接至已建置完成的現場基礎設施。此外，全新的客戶專區，首次完整呈現和客戶合作的關鍵時刻與技術里程碑，藉此向合作夥伴致敬。 鴻海董事長劉揚偉表示：「鴻海正轉型為科技製造平台服務商。從測試到實體落地，我們的垂直整合與精密製造實力，讓不可能成為可能。我們正在AI與電動車生態系，以及太空、機器人領域，建立這樣的實力。」 HHTD26展品，總共有創紀錄的321件，AI Token Factory展區即占四分之一。AI伺服器展區，以長達20公尺的展示牆帶領觀眾一覽科技全貌，包括搭載數萬顆微米級精密零組件的印刷電路板（PCB）；僅用一個世代開發即實現無線纜、無液冷軟管、無風扇的 AI 伺服器運算托盤設計；被視為下一波AI大趨勢的共同封裝光學（CPO）；以及為打造更高效AI基礎設施而重新設計的電源、散熱與高速傳輸解決方案。 沉浸式模擬AI資料中心機房（AI data hall）具體展示AI運算、網路、電源與散熱系統如何在AI Factory中協同運作，其中更包括NVIDIA 800 VDC電源分配架構。鴻海旗下專責AI超級運算與雲端營運的事業單位、同時也是NVIDIA雲端合作夥伴（NVIDIA Cloud Partner）的Visionbay.ai，計畫依循NVIDIA DSX MaxLPS設計原則打造其設施，並在動工前即完成運算、電源與散熱配置的最佳化，以實現在固定電力容量下最大化AI工廠每瓦效能。 首日主舞台上，NVIDIA、Google及施耐德電機（Schneider Electric）將探討AI基礎設施，本田技術研究所（Honda R&D Co., Ltd.）與三菱電機移動（Mitsubishi Electric Mobility）則將探討新世代電動移動。機器人展區則匯聚歷年規模最大的具身智能展品，展現持續壯大的生態系潛力，並示範應用於機器人的工業產品實際落地案例。 本屆另一項首創，是鴻海首度設立「加工力展區」，展出一體沖壓成型（one-punch）機殼，相較傳統加工，材料利用率提升3.3倍，模具精度達到正負2微米。另外，金屬3D列印技術，以Poketomo為範例，展現產品減重90％的成果，一口氣展示出十多項的關鍵技術。 AI安全是貫穿展品的主軸之一。鴻海也揭露，NVIDIA開放式代理安全平台（NVIDIA Open Agent Safety Platform）如何協助智慧醫療、智慧製造與機器人，以及智慧城市等領域強化AI代理安全。 HHTD26於10月30日至31日在台北南港展覽館一館1樓及4樓舉行，為期兩天的年度盛會首度推出適合親子同遊的科技教育展館，以永續、移動、智慧工廠與智慧城市等主題，讓孩子動手探索、親身體驗。 更多2026鴻海科技日資訊，請參閱：https://hhtd.honhai.com/zh-tw關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過一百萬人。 2025年合併營收新臺幣8.099兆元，2026年名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第23名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，結合AI推動「智慧製造、智慧電動車、智慧城市」三大智慧平台，以「3+3+3」作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。 如需更多資訊，請參觀www.honhai.com。

NVIDIA技術支援鴻海醫療生態系 涵蓋臨床AI協作、安全執行環境與數位孿生應用【台灣台北，2026年10月30日】今年鴻海科技日，在智慧醫療展區以「AI 驅動智慧醫療全場域布局」為核心，聚焦「AI輔助診斷與數位孿生」、「醫療場域具身智慧」與「智慧醫療製造」三大主題，展現鴻海從 AI 軟體、邊緣運算、機器人到醫療製造的端到端（End-to-End）整合實力。 鴻海以「生態系－場域－產品－端雲－軟硬整合」為主軸，呼應 NVIDIA 五層蛋糕AI架構，將 AI 技術、智慧醫療設備與真實醫療場域緊密連結，推動醫療應用從單點技術驗證，進一步邁向跨系統整合與臨床流程落地。 AI輔助診斷與數位孿生｜從醫療資料走向臨床智慧 AI輔助診斷與數位孿生聚焦多模態醫學模型與 Agentic AI，探索 AI 如何從單點輔助診斷進一步走向臨床決策支援與流程協作。透過內分泌暨新陳代謝科、遠距醫療、內視鏡中心及頭頸癌科等應用場景，完整呈現 CoDoctor AI 從早期篩檢、預防醫學、精準醫療、治療規劃到臨床決策支援的全方位應用。 作為 AI 智慧診間的核心亮點，CoDoClaw「臨床智樞」展現鴻海從 AI Model 跨越至 AI Agent 的重要里程碑。由鴻海攜手童綜合醫院共同打造，聚焦糖尿病及心腎代謝共病管理，整合多模態醫學模型與 Agentic AI，串聯分散於不同專科與醫療系統的數據與 AI 能力，推動臨床應用從單點輔助診斷邁向跨專科決策支援與流程協作。 在安全架構方面，CoDoClaw採用NVIDIA NemoClaw開放代理藍及NVIDIA OpenShell安全執行環境軟體，整合集中式安全政策管理、沙箱隔離及執行時存取控制，並結合NVIDIA Sentry代理身分識別與委派權限驗證機制，全面強化 AI代理執行任務時的安全防護，降低未經授權操作、敏感資料外洩及憑證洩漏等潛在風險。完善的安全機制不僅是AI Agent自主執行的技術保障，更是取得醫療場域信任、推動臨床應用落地的核心前提。 在此架構下，CoDoClaw具備醫療語境理解、任務推理與自主執行能力，可調度不同專科 AI Agent，協助醫師進行患者資訊整合、風險判讀、檢查安排、醫學報告生成及後續追蹤，推動 AI 從單純的資訊分析工具躍升為臨床智慧協作夥伴。 面對糖尿病照護從單一血糖控制，逐步走向涵蓋心血管、腎臟及眼科等多器官風險的整合照護，醫師往往必須在有限的看診時間內，快速掌握跨專科、長時間軸且高度複雜的患者病歷。CoDoClaw「臨床智樞」透過跨系統資料串聯、AI 模型與臨床流程整合，結合安全可信的資安環境，能依據患者個別病況自動辨識關鍵臨床訊號，聚焦眼底檢查、腎功能、心電圖等重要指標，協助醫師快速整合分散於不同系統的資訊，建立患者完整健康全貌，進一步掌握潛在併發症風險，提升臨床決策效率與整合照護能力。 在遠距醫療區，CoDoctor EKG Screener 心電圖 AI 分析系統將即時心血管風險篩查與異常預警，由院內延伸至居家、社區及術後照護環境；今年也展出的 CoDoctor Endovia 大腸鏡 AI 輔助分析軟體則是由鴻海攜手高雄醫學大學附設中和紀念醫院、聰泰科技與元祐實業共同合作，將邊緣 AI 解決方案深度導入內視鏡檢查流程，提供即時病灶偵測、病理分類、腸道清潔度監測、退鏡速度分析及 3D 術中導航；在頭頸癌科，鴻海則攜手樂天醫藥開發 CoDoctor PIT 頭頸癌光免疫療法術前規劃數位孿生系統，透過多模態影像與三維空間資訊，精準輔助個人化治療模擬與臨床決策規劃。 醫療場域具身智慧｜AI 驅動人機協作，打造未來智慧醫院 展區最大亮點為化療藥物調劑配送一體化系統，鴻海攜手臺北榮民總醫院、Kawasaki Heavy Industries、湯山製作所（Yuyama Manufacturing）與 FARobot 等跨域生態夥伴，共同打造涵蓋藥物調劑、院內物流與臨床配送的醫療自動化生態系。透過 NVIDIA Omniverse 函式庫，鴻海運用數位孿生技術，在實際部署前模擬與評估化療藥物調配、機器人運輸及配送流程，將高風險化療照護流程轉化為可模擬、可追蹤、可持續優化的閉環作業機制。 此外，刷手協作機器人則透過 Vision-Language-Action （VLA）架構與多模態感知技術將具身智慧導入甲狀腺手術模擬情境，深度探索機器人在高精度與高安全要求的手術室環境中，準確理解醫護指令，即時且流暢地完成器械「取用、遞送、回收」全流程。在不大幅改變既有手術流程的前提下，有效降低醫護負擔並提升手術效率與安全性。 展區同時展示了JTEKT外骨骼動力裝置，針對醫護與照護人員日常高強度的搬運與位移等作業提供即時力學輔助，降低長期作業造成的肌肉骨骼負荷與職業傷害風險，進一步將智慧醫療的價值從病人照護延伸至醫護工作者保護與職場安全。 智慧醫療智造｜以鴻海製造實力支撐醫療創新 智慧醫療的實現，不只需要 AI 與臨床應用，更需要可靠、合規且具備規模化能力的醫療產品與製造基礎。 鴻海首次將集團長期累積的精密加工、材料、電子、機構、自動化製造與全球供應鏈能力延伸至醫療產業，展示醫療產品製造與智慧製造相關解決方案，涵蓋心血管與血液介入、微創與骨科器械、大健康與體外診斷、高階醫療線材四大醫療應用領域。 透過精密金屬與塑膠加工、醫療電子、智慧自動化及醫療品質管理能力，鴻海提供從關鍵零組件、NPI 新產品導入、製程驗證到全球量產的一站式服務，協助醫療科技產品加速從研發走向市場，同時建立具規模、品質與韌性的全球醫療供應鏈。 鴻海科技日智慧醫療展區所呈現如何憑藉集團級的「端雲軟硬整合能力」，將 AI 真正帶入醫療全場域。透過串聯臨床智慧、智慧終端、實體場域與高階製造能力，鴻海正逐步打造一個完整且可持續演進的智慧醫療生態系。

向日本致敬 融入新City Pop風格與K-Car輕型車魅力【台灣台北–2026年10月30日】鴻海科技集團（TWSE：2317）持續展現為汽車客戶提供委託設計製造服務（CDMS）的實力，於鴻海科技日上，發表三款鎖定滲透率仍低之市場的全新參考設計電動車（reference electric vehicles），同時提供具成本競爭力的選項與彈性的設計平台。 於主舞台登場，兩款吸睛休旅車設計概念的MODEL A+與MODEL K+，以及小型貨卡MODEL K，將鴻海的電動移動布局延伸至日本廣受歡迎的K-Car輕型貨車級距，也讓集團自六年前推出首款參考車型以來，參考設計電動車陣容累計達12款。 鴻海電動車事業策略長關潤（Jun Seki）表示：「全新參考設計電動車加入鴻海逐漸擴大的電動移動生態系，持續為客戶與合作夥伴加速產品上市時程、降低成本並導入新技術。」 鴻海科技日是全球最大電子製造服務商的年度旗艦科技盛會，也是集團B2B電動車的全球首發舞台。在台北的展區現場，鴻海電動移動生態系展示了從材料、電芯、電池模組到電池管理系統（BMS）的研發成果，以及電子電氣架構（E/E架構）與電動二輪車、電動三輪車動力系統。 另外，本次展出的車款中，特別右駕版MODEL B，可讓活動參與者一睹CDMS合作成果；開場主舞台上，本田技術研究所（Honda R&D Co., Ltd.）與三菱電機移動（Mitsubishi Electric Mobility）亦分別發表演講，分享與鴻海在電動移動領域的合作進展。 MODEL A+ 源自於MODEL A的理念基礎，並瞄準持續成長的全球 SUV 市場，擴大B2B產品組合的布局，MODEL A+是一款融合奢華風格與純正越野本色的休旅車。MODEL A+搭載輪內馬達（In-Wheel Motor）技術與可選配的電子電氣架構（EEA），在狂野強勁外型之下藏有先進尊榮的座艙體驗，可因應涉水通行等緊急狀況，並作為臨時生活空間，為奢華露營與電動移動生活型態提供備援電力。兼顧優異的空間效率與行駛性能，為希望進入高附加價值 EV 市場的企業，提供差異化商品開發的可能。 MODEL K+ MODEL K+是一款專為活力年輕族群打造、兼具鮮明個性與親民價格的休旅車。以現代手法重構懷舊元素，重新詮釋City Pop風格的美好體驗。這款極具辨識度的生活風格休旅車，主要鎖定利基市場，目標客戶包括希望開發自有品牌生活風格電動休旅車的B2B業者，以及希望為年輕消費者提供平價且具特色車款的車廠。MODEL K+聚焦於大量生產車型難以對應的個性化需求，搭載輪內馬達技術，外觀、內裝、續航里程與電子電氣架構皆可客製化，以具競爭力的價格，實現差異化商品佈局的可能性。 MODEL K MODEL K是一款兼具實用性與未來感的貨卡，對應配送、行動商業、防災用途等多元商用需求，專為具前瞻思維的企業主打造。MODEL K以注重實用性的車體結構布局為基礎，可與各式車體改裝及服務組合，應用於最後一哩物流，移動商鋪，或者是行動供電站。其設計有助於符合環保法規，提供重視減碳的創業者、地方政府與政府機關參考各式選擇，同時透過降低能源使用與維護成本，帶來更低的總持有成本（TCO）。 鴻海歷來發表之其他參考設計電動車 ●  MODEL T 大型巴士 ●  MODEL C 休旅車 ●  MODEL E 豪華轎車 ●  MODEL B 跨界休旅車 ●  MODEL V 貨卡 ●  MODEL N 廂型貨車 ●  MODEL D 多功能休旅車（LMUV） ●  MODEL U 中型巴士 ●  MODEL A 模組化B級車關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過一百萬人。 2025年合併營收新臺幣8.099兆元，2026年名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第23名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，結合AI推動「智慧製造、智慧電動車、智慧城市」三大智慧平台，以「3+3+3」作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。 如需更多資訊，請參觀www.honhai.com。

東元電機（1504）今（30）日二度參展鴻海科技日，聚焦於與鴻海合作的模組化資料中心（Modular Data Center, MDC）概念為展示主軸，其為基於 NVIDIA DSX POD 參考設計所打造。透過40呎貨櫃整合IT機櫃、冷卻與電力配電等系統，展現從關鍵設備到機電工程的一站式整合交付能力。繼去年與鴻海（2317）透過換股建立策略聯盟後，東元持續深化雙方合作，發揮垂直整合綜效，掌握AI算力需求帶動的基礎建設商機。東元董事長利明献表示，AI正重塑全球產業競爭格局，資料中心已成為支撐算力發展與產業升級的關鍵基礎設施。東元以模組化解決方案串聯電力、冷卻、工程與能源管理，並透過併購馬來西亞Dynaciate (現更名TECO NXG Integrated Services Sdn. Bhd.)，加速推進集團成為「AI資料中心解決方案提供者」。藉由擴大模組化資料中心（Modular Data Center）工程承接能力，並在工廠完成超過 80% 的模組化作業，有效縮短交付時間，協助客戶加速部署並提升競爭力。 模組化整合加速部署串聯設備製造與工程交付 此次會場展出的「一體式模組化資料中心（All-in-One MDC）」概念，為基於 NVIDIA DSX POD 參考設計打造，以40呎貨櫃為載體，整合IT機櫃、交直流控制盤、冷卻系統、能源管理系統（EMS）及消防設備，具體呈現運算設備與機電基礎設施的整合配置。東元致力成為客戶的「模組化資料中心基礎設施與機電整合夥伴」，結合電力設備、冷卻散熱及模組製造等核心能力，提供支援AI高密度運算需求的整合解決方案。 NVIDIA DSX POD 是一套參考設計，讓合作夥伴能在模組化貨櫃中建置完整的 NVIDIA Vera Rubin AI 工廠，並在交付前完成整合與驗證。DSX POD 將運算、網路、布線、機櫃級電源供應及液冷系統的整合與安裝提前至製造端完成，減少傳統現場建置所需的大量規劃、施工、專業人力與物流成本，進而加速 AI 工廠部署。 除了與鴻海合作基於 DSX POD 的模組化資料中心（MDC）概念外，東元整體MDC方案涵蓋IT、散熱、電力、發電機及EMS五大核心模組，可依客戶需求、場域條件與可靠度要求彈性配置。透過模組化設計與工廠預製，將部分現場組裝作業移至工廠完成，再於現場進行安裝與系統銜接，有助於降低施工複雜度，提升工程品質與交付效率。客戶亦可依算力需求分階段建置與擴充，使部署規模隨業務成長靈活調整。目前，東元正於馬來西亞執行MW級模組化資料中心專案，將上述整合模式落實於實際建置，回應大型雲端服務供應商（Cloud Service Provider）對快速部署與彈性擴充的需求，預計於今年年底前完成並對外展示。 整合電力與熱管理支撐高密度AI運算 東元長期深耕資料中心基礎建設，累計承攬建置容量達1GW，具備豐富的工程實績與系統整合經驗。隨著AI運算密度持續提升，穩定供電與高效散熱已成為資料中心設計的關鍵，亦更加仰賴電力與冷卻系統的協同整合。配合此次MDC展示，東元同步展出800VDC高壓直流供電架構及固態變壓器（SST）技術，呈現降低電力傳輸與轉換損耗的技術方向，並透過SST的電氣隔離功能，支援高密度伺服器機櫃的供電需求。 在冷卻系統方面，東元整合CDU泵浦與工業扁線動力模組、PCW製程冷卻水系統，以及一體式雙冷高效冷水（熱泵）機組，串聯伺服器端至設施端的冷卻循環。透過高效率動力、管路整合，以及主機與集中控制系統的協同配置，因應高密度機櫃的散熱、空間配置與模組化擴充需求，展現從關鍵設備供應延伸至資料中心電力與熱管理整合的技術實力。 核心電驅技術延伸至實體AI 拓展機器人應用 除模組化資料中心整合方案外，東元此次亦展示M1／M2多足機器人關節模組、TJM人形機器人仿生關節模組，以及UTX客製化高性能關節模組，分別對應高動態運動、全身關節控制與重負載等應用需求。相關模組可望應用於多足移動機器人、人形機器人、工業自動化及智慧物流等領域，展現東元以核心電驅技術為基礎，從傳統機電設備拓展至實體AI（Physical AI）的發展潛力。

【台灣台北–10月30日】全球最大的科技製造平台服務商-鴻海科技集團（TWSE：2317）將於2026年10月30日至31日在臺北南港展覽館一館舉行的鴻海科技日，展示與英國 Pace CCS Holdings Ltd. 合作開發的 CCS 腐蝕防治創新方法。雙方已完成抑制酸性腐蝕方法的實驗室概念驗證，為碳捕捉與封存（CCS）產業提供潛在的新解決方案，有望以更低成本提升 CO₂輸送與封存的安全性。Pace CCS 技術長 Matthew Healey 將於HHTD26永續論壇分享技術趨勢與雙方合作成果。 二氧化碳氣流中的微量雜質在特定條件下可能形成強酸，進而引發管線腐蝕，是 CCS 基礎設施面臨的重大挑戰。實驗室測試已證實，半導體級化學清除劑具有去除關鍵氧化性成分的潛力，能從源頭抑制強酸形成，相較於額外增加去除雜質的處理程序，有望降低技術導入門檻。 雙方自2025年11月起在臺北展開測試。結果顯示，在測試條件下，加入清除劑可防止金屬試片遭受酸性腐蝕，為後續應用評估奠定基礎。 鴻海科技集團環保長洪榮聰表示：「鴻海推動淨零轉型，也致力將製造與系統整合經驗應用於減碳技術。此次結合鴻海在精密製造、氣體反應控制及管路設計的能力，以及 Pace CCS 的工程專業，希望讓實驗室驗證成果逐步走向產業應用，為淨零提供更具可行性的解決方案。」 Pace CCS 技術長 Matthew Healey 表示：「酸性腐蝕是影響 CCS 營運成本的關鍵因素。雖然提高 CO₂純度標準可以降低風險，卻也會大幅增加前端處理成本。透過使用化學清除劑，從源頭抑制形成酸性物質的反應，有望提供更具成本效益的解決方案。Pace 很榮幸在實驗室測試期間提供創新構想與技術支援。我們期待隨著技術進入下一階段的測試與驗證，持續提供技術支援。」 在腐蝕風險能獲得妥善控制的前提下，這項技術可能使部分系統得以輸送及封存雜質含量較高的 CO₂，讓更多排放源能夠接入封存網絡，進一步擴大 CCS 的潛在應用範圍並降低成本。 英國在台辦事處代表包瓊郁（Ruth Bradley-Jones）表示：「鴻海與 Pace CCS 的合作，展現臺灣製造與系統整合能力和英國碳捕捉與封存專業的互補優勢。我們樂見雙方企業共同探索產業減碳解方，期待透過持續的技術交流與合作，將創新成果轉化為支持淨零轉型的實際應用。」 本次 CO₂腐蝕抑制技術將於今年鴻海科技日的「智能環保」展區展出，讓參觀者了解其潛在應用。鴻海將持續與國際企業攜手合作，推進碳捕捉領域的創新與研究，拓展邁向淨零的可行途徑。10月30日為邀請制開幕日，10月31日開放大眾參觀，報名及入場方式請依大會公告辦理。 更多鴻海科技日相關資訊，請參考https://hhtd.honhai.com/zh-tw。

NVIDIA Seattle Robotics Lab (SRL) 與 NVIDIA Isaac 工程團隊近期發表一篇技術部落格〈製造機器的機器〉，完整記錄一項歷時一年的研究：能否打造智慧機器人，組裝用於驗證 NVIDIA Grace Blackwell GB300 運算模組的測試托盤。這項研究由 NVIDIA 營運團隊與 GB300 合作商鴻海共同定義，是 SRL 九年來處理過最困難的問題之一。   源自產線的真實題目 研究題目並非在實驗室中憑空設定。鴻海與 NVIDIA 營運團隊依據實際產線狀況，共同挑選出兩項關鍵任務： 匯流排組裝：抓取並插入限位治具與附夾具的匯流排，於 16 個位置鎖附螺絲，再依序移除夾具與治具。 多接頭插入：將兩個 MCIO 與兩個 DC-SCI 纜線接頭自 GB300 電路板上提起，並插入間隙極小的插座。   鴻海亦提供熟練作業員實際執行這兩項任務的示範影片，成為研究團隊理解作業流程、拆解動作步驟與設定效能基準的重要依據。   鴻海設定的工業級標準 這項合作最關鍵的貢獻之一，是鴻海為研究團隊設定了真正的量產門檻：成功率須達 99.5%、完成時間不得超過熟練作業員的兩倍（匯流排組裝 124 秒、四組接頭插入 72 秒），且托盤不得發生任何非預期碰撞——因為即使是表面損傷，也可能導致整套系統報廢。   在機器人研究領域，80%–90% 的成功率往往已被視為任務「已解決」，且評估通常僅進行 10 至 20 次試驗。鴻海的要求讓「已解決」回到製造業的定義，也正是這道門檻，迫使研究團隊重新檢視既有方法的能力與極限。   軟硬整合的共同優化 合作不僅止於需求定義。研究團隊與鴻海協議，匯流排夾具進行了輕微的機構修改，使單一機械臂即可完成解鎖，有效縮短週期時間。研究團隊並自行設計多用途 3D 列印夾爪指，以機械設計降低零件姿態的不確定性。這印證了部落格的核心主張之一：機器人技術是全堆疊問題，結合人工智慧與機械智慧，才能達到最佳成果。   目前成果與啟示 匯流排組裝已透過模組化的感知、規劃與高效能阻抗控制達成超過 95% 的成功率；多接頭插入則結合自研的 DOPER 姿態估算框架、Isaac Lab 模擬到現實遷移與真實世界殘差強化學習，達成 90%–95% 的成功率。團隊正持續縮小與部署門檻之間的差距。 研究過程也帶來一項反直覺的結論：當互動資料稀少、零件昂貴且重複使用會劣化時，單純擴大資料規模並不可行。團隊稱之為「反苦澀教訓」——在這類情境中，善用領域知識的傳統方法依然強大。   下一步 該研究團隊的下一個目標，是將這項技術部署至鴻海生產 AI 硬體的工廠，達到或超越其效能要求，加速全球最先進運算系統的生產。更長遠來看，由 AI 驅動的機器人組裝 AI 硬體、再由這些硬體訓練下一代 AI 機器人，將形成一個良性循環